产品简介　　防拆解灌封胶，耐高温灌封胶，技术保密灌封胶 
　　电源芯片、模块用胶粘剂封装起来，不仅是安装、固定的需要，更是技术保密的有力措施，但该措施是否有效，就要看灌封胶能否被强力拆解。一般的灌封胶在诸如强力、高温、腐蚀等综合措施下是不难拆解的。为解决这一难题已研制成功防拆解灌封胶。其特殊点： 
　　（1）是单组分环氧灌封胶，使用方便； 
　　（2）能在85℃低温下烘烤3h左右固化。低温烘烤可避免电子元件的高温损伤；也可在110℃左右稍高温度下烘烤固化。 
　　（3）固化物可耐300℃以上的高温，高温下的固化物坚硬不软，不溶不熔，。耐强力腐蚀（耐进口强力化学溶解剂的长期腐蚀）；若要超常强力拆解，则电子元件也巳被毁而同归于尽。能有效地保护芯片、模抉，防止拆解泄密。 
　　（4）综合性能佳：热变形温度高：≥250℃；长期工作温度宽：－60℃～200℃；拉伸剪切强度高：≥18MPa；电性能好：体积电阻2×10的15次方。 
　　（5）粘度跟E51，环氧树脂相近，适于手工和机械灌注；烘烤0.5h后，粘度变得特别小，既有利气泡自动逸出，又有利胶液渗透和润湿细微缝隙，确保灌封饱满；1h后胶液又逐变稠，直至成软体和硬物（完全固化的标志是：固化物坚硬无弹性；否则继续烘烤）。