★用途介绍  
  GW-803A超声波金丝球焊机是针对发光二极管、中小型功率三极管、集成电路及特殊设计半导体等电子器件进行内部引线焊接所设计的专业设备。
  本机的焊接过程全部采用微电脑程序化控制，各指示简洁明了，调整方便，简单调节即可达到最佳焊接状态，极大地提升了工作效率。各参数调整采用精密电位器，输出稳定可靠，保证金丝烧球和焊接质量稳定可靠、一致性好。
 焊机还设有烧球不成功、支架过片到位等声音报警装置，使操作控制更简单明了。★机器特点：
 一、新增功能
  GW-803A超声波金丝球是我公司最新研制的系列产品之一，相对于市场上其他类似型号的焊机，增加了许多新功能：
 （1）连续全自动焊接功能：
  设定好相应的焊接参数后，操作一次可自动连续完成一个支架20只灯杯的左右线焊接，可极大提高焊接效率；其中焊接时的芯片电极的正负极瞄准时间可分别调整；通过选择“单左”或“单右”，还可以进行左线或右线的单向单线的连续全自动焊接；支架打线到最后一颗后，可自动停止焊接动作；
（2）连续半自动焊接功能：
  设定好相应的焊接参数后，操作一次可自动连续完成一个只灯杯的左右线焊接，可大大提高焊接效率；其中焊接时的芯片电极瞄准时间可调整；
（3）多种弧形选择：
  左焊和右焊的弧形各有5种选择，有低弧形、普通弧形、深杯弧形、食人鱼弧形、大功率弧形等；可根据产品选择相应的弧形，简单明确，每种弧形均可调出任意多种设定；弧形的选择可由操纵盒上的线夹开关循环设定；
（4）半自动二焊自动瞄点功能：
  半自动焊接时，可选择一焊完成后劈刀自动跳到二焊瞄准点位置，手动瞄准位置后直接焊接；可针对固晶位置偏差大、较大IC芯片、支架二焊点较差（焊接位置不确定）等情况减少焊接时间，提高效率；    二、通用功能（1）劈刀超声测试功能：检测劈刀安装是否正确，大大降低了非机器原因的虚焊机率
（2）超声波焊接功率四道输出：每个焊点（包括左右线的一焊点、二焊点和补球）超声波功率输出可以调节，保证了焊点外观和拉力的一致性，确保了焊接品质；
（3）二焊点补球功能：当二焊焊接材料较差时，可直接在二焊点上自动补上一个金球，杜绝了二焊点虚焊缺陷；其中补球功率和补球跨度均可调整记忆；
（4）左右线一焊点功率调整：不使用补球功能时，左右线一焊点功率可分别调整，其中“芯片”功率为右线一焊点功率，“补球”功率为左线一焊点功率；使用补球功能时，左右线一焊点功率统一由“芯片”功率设定；
（5）自动跳线：左右双向焊接时，左线焊接完成后劈刀可直接跳到右线的一焊点上方，减少瞄准时间，保护左线不被碰倒，提高焊接效率；
（6）自动参数记忆：左右双向焊接时，左右线的一二焊点瞄准高度和拱丝高度均可调整记忆，可适合各种高度的晶片和支架；
（7）单双过片选择：过片时可选择一次过片自动过单片或双片，选择双片可降低Φ8、Φ10等大跨距支架非焊接时间，大大提高焊接效率；
（8）连续过片功能：在非焊接环节，按下过片按钮不放松，工作台可自动连续过片，直至松开为止；在支架返工时，此功能可降低非焊接时间，提高焊接效率；
（9）过片保护功能：在任何一条线焊接未完成过程中，电脑自动禁止任何过片，避免了对过片按钮的误操作，防止了对劈刀、变幅杆、芯片和支架等不必要的损伤。★机器主要技术参数：1、 电源功率：AC200-240V，50Hz，300W；
2、金线：可焊金线线径0.7-2.0mil（18-50μm。
3、劈刀：配套标准Φ1.6×9.5或Φ1.6×11.1，品牌有gaiser、SPT、K&S等；
4、 焊接时间：一焊时间5-150ms；二焊时间5-100ms；
5、瞄准时间：12档，可调，5-150ms；
6、焊接功率：低档0-1W，高档0-3W；功率输出四通道；
7、照明灯控制：亮度连续可调；
8、 焊接温度：室温-400℃，微电脑PID数控系统，精度±5℃
9、烧球控制：烧球直径为线径1.5-5倍，负电子打火成球，设有烧球不成功自动报警功能；烧球时间5-100ms，烧球电流8-20mA；
10、焊接压力：35-180g，一、二焊点分别可调；
11、弧形控制：五种，低弧形、普通弧形、深杯弧形、食人鱼弧形、大功率弧形等，每种又分别可调多种弧形；
12、跳线方向：单左跳线、单右跳线、双向跳线，分别可调；
13、 尾丝控制：0-1.5mm，注意焊接时不可调为0；
14、 工作台控制：自动过片和手动过片（禁止过片），过单片和双片，设有焊接过程禁止过片保护功能：过片时间130ms；
15、焊接高度：5-7mm；

16、焊接跨度：自动跨度0-4.5mm，手动最大范围0-20mm；
17、视觉系统：15倍、30倍两档立体显微镜；