治具的分类就电子轻工行业而言，治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。其中工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具；而项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽测试类治具、隔音测试类治具等等；线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、BGA测试治具和CCD测试治具。 BGA是IC中的一种封装，因很少BGA在贴片中，不知是没有贴好还是芯片本身不良，主板不开机，维修中，需把BGA取下来更换，因得分析原因，这颗IC需要验正是否OK，所以要工具来测试，这样测试BGA的工具叫BGA测试治具，也有叫BGA测试夹具，BGA测试架等内存DDR2测试治具。 ICT测试治具即InCircuitest测试治具的缩写，就是在线检测、测试治具。是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。它主要用于检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点，ICT测试治具可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，对每种单板需制作专用的针针床，这个针床在工业生产上就叫它ICT测试治具。 FCT(Functional Circuit Test)指的是对测试目标板(UUT：Unit Under Test)提供模拟的运行环境(激励和负载)，使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功能好坏的测试方法。简单地说，就是对UUT加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。一般专指PCBA的功能测试。 SMT就是表面组装技术（表面贴装技术——Surface Mounted Technology），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 
SMT的特点
  1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
  2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
  3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
  4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。供应产品：一、BGA测试治具: 采用进口的精密测试针和防静电材料制作,接触可靠,定位精确,使用寿命长,体积小.
二、PCB测试治具: 治具体积小.不占空间,针板可做为活页式,以方便维修和接线,还可以根椐客户要求定做,以达到操作方便.
三、过锡炉治具: 材料有铝合金,合成石,波纤板,可节省后焊时间,提高生产效率,减少基板过炉时而变形。四、气动热压设备：机身采用高强硬度优质铸件，并经充分时效处理，确保主机长久保持精度。脉冲式加热，可分段设置升温，精准传感温度控制功能，确保压接品质，旋转式送料平台，双按钮启动开关、急停保护装置，即提高生产效率又保证生产安全。五、LED屏测试架:对位精确,附加编程,方便操作,精巧耐用。
六、气动测试治具:变化性高,人性化操作,方便在生产线上摆放,接触精确稳定,容易保养.
七、手机测试治具：手机校正治具，测试手机屏治具。手机功能测试治具；手机RF高频测试治具；手机下载治具；手机液晶屏测试治具；手机键盘贴倒膜测试治具；手机液晶屏焊接夹具；手机液晶屏脉冲热压机。
八、ICT治具：ICT在线测试仪、ICT测试治具、ICT治具适用于常用ICT设备, 使用高精度CNC机专业钻孔、专业人员电脑分析软件设计。
九、屏蔽箱:采用先进的铸造工艺,滤波以及自动控制技术.适用各种无线通讯设备的检测.屏蔽密合性好,而且结构牢固.操作采用气动控制,简单省力.可根据客户要求,添加各种连接端口。十、 FCT测试
FCT功能测试治具：
1、功能测试治具：成品/半成品FCT测试，属于动态测试范筹，测试原理为模拟产品工作状态进行测试，主要针对于电子产品进行FCT测试。
2、产品组装治具：工装、夹具等，治具作用为提高产品组装效率和准确度、降低劳动强度，主要针对各种难以用人手组装、作业的电子产品、玩具等；常用的材料有，POM、模具钢，电木等。
3、电子元件成型治具：散装电子元器件引脚的成型，如电阻、电容、二极管、三极管、 IC等引脚成型的FCT测试。
功能治具类型：自动、半自动、手动治具。我司可根据客户要求订做，或代客户设计FCT测试仪。