本公司生产的优质焊锡膏,无铅锡膏,无铅焊锡膏,含银焊锡膏,SMT专用焊锡膏,|环保型无铅焊锡膏,低温焊锡膏,63/37焊锡膏,锡膏,是由高品质的锡粉和性能优良的助焊剂经精密搅拌混合而成,为微电子表面贴装工艺的优选材料.产品具有良好的印刷性、铺展性和耐热性，印刷后可长时间保持粘度，适用于元器件种类复杂的板级组装。不同粘度的多种类产品可全面满选材料.产品具有良好的印刷性、铺展性和耐热性,印刷后可长时间保持粘足丝网、模板印刷及定量分配器点涂等不同应用领域的需求
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焊锡膏的特性 |
有铅系列 | 无铅系列 | 规格 | | | | | 合金组成 | Sn63/Pb37 | Sn62/Pb36/Ag2 | SnAgCu | SnCu | 粉末经度 | 25~45μm球形 | 25~45μm球形 | 25~45μm球形 | 25~45μm球形 | 助焊剂含量 | 9.5±0.5% | 9.5±0.5% | 10.5±0.5% | 10.5±0.5% | 粘度 | 210±30 Pa.s | 210±30 Pa.s | 180±30 Pa.s | 180±30 Pa.s | 焊锡扩散率 | ≥93% | ≥93% | ≥85% | ≥85% | 卤素含有量 | ≤0.03% | ≤0.03% | ≤0.03% | ≤0.03% | 铜板腐蚀实验 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 | 铬酸银试纸检测 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 | 绝缘电阻 | ≥1x1011Ω | ≥1x1011Ω | ≥1x1011Ω | ≥1x1011Ω | 移动测试 | 无 | 无 | 无 | 无 |
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