模块功能
RK HG_V 是一种针对陶瓷、应变片、溅射薄膜、扩散硅等传感器设计和生产的信号调理模块。它一端接电源与通讯线；一端接传感
器，输出激励，接收传感器输出。它支持温度补偿，能将传感器的模拟输出经过调理后，转为相应的数字输出。该模块对传感器信号采集
的分辨率可达16 位，内置信号增益可编程放大器。该系列多功能应用模块配有专门的校准软件和测试软件，能够对传感器的偏移、灵敏
度、零点和非线性进行数字补偿，使用简单、快捷，可靠，适于大批量生产。模块在数字仪表、汽车电子、电力系统、医疗设备、家用电
器及工控行业等领域得到了广泛的应用。特征特性
供电电源：5~12VDC；
补偿数据写入后可锁死加密；
支持1~114 个温度补偿点；
实时监测与通讯功能；
可选的压力传感器激励方式：电流激励与电压激励两种模式；
支持传感器比例输出。模块外形及接线说明模块中间接传感器，模块下端为通信接口，尺寸单位：mm。
E ：传感器激励输入正；
E-：传感器激励输入负；
S ：传感器信号输出正；
S-：传感器信号输出负；
VCC：模块电源输入正（5~12VDC）；
GND：模块电源输入负（电源地）；
DIO：数据通信线；
ULC：解锁线（UNLOCK，输入校正数据时连接）；