● 导热硅胶 品名:导热硅胶 型号:FS
导热硅胶综述:导热硅胶片是以硅橡胶为基材经过特殊工艺生产而成的片状制品。因其优良的导热、绝缘、厚度可选、方便施工等特性,被广泛应用于电子电器等行业。使用时,根据发热界面的大小以及间隙大小选择不同厚度的导热硅胶片裁切,安放在发热界面与其组件的空隙处,起传热介质作用。导热硅胶不仅是一种优良的导热介质,更因其非常柔软的特性而成为一种填充材料,使发热界面与其相关组件更好地达成无缝连接,从而成为散热片应用的一个典型。
导热硅胶物理性能综述
1最高导热系数1.80w/m.k 2精确的尺寸稳定性 3极佳的电气绝缘性 4可提供背胶
5可选择不同颜色及厚度 6产品常用规格:300mm*300 mm 7不含有毒物质,符合ROHS规定
导热硅胶应用案例
1 UPS电源、逆变电源产品应用 2大小功率发热模组应用 3 DVD、VCD发热界面应用
4大小功率LED应用 5各种显示器应用
SPH导热硅胶相关产品数据
测试项目Tempt ltem | SPH系列结果 | 单位 | 公差 | 参照标准 |
颜色Colour | 粉红 灰白 黑 | / | / | Visual |
厚度Thickness | 0.5-30.0 | mm | ±0.3 | ASTM D374 |
比重Specific Gravity | 2.30 | g/cm3 | ±0.2 | ASTMD792 |
硬度Hardness | 15~60 | Shore 00 | ±5.0 | ASTM D2240 |
耐电压Voltage Endurance | ≥3.0 | KV/mm | ±0.3 | ASTM D149 |
延展率Elongation | 1.00 | % | ±0.2 | ASTM D412 |
抗拉强度Tnsile Strenth | 6.00 | Kgf/cm2 | ±2.0 | ASTM D412 |
耐温范围Continuous use Tem | ﹣40~200 | ºC | / | EN 344 |
导热系数Condudctivity | 1.80 | w/m.k | ±0.2 | ΓOCT8.140-82 |
免责声明
以上数据为实验室测试数据或委托第三方做验证性测试之数据,仅供客户在选择材料时作参考 使用.材料是否符合或满足使用条件,以客户实际装机试用合格为标准.客户在使用以上任何一款材料前,如因未进行实际装机验证而造成的不良后果,本公司不承担因此带来的任何损失.
主要特性:导热、绝缘、减震、填充。
用 途:用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上,起导热、填充、减震作用;可根据客户
不同需求模切成任何形状的片材,也可加贴背胶或刷胶
备 注:1、常用颜色:粉红、灰色
2、常用厚度:0.23、0.3、0.45、0.8
3、基本规格:T(0.23、0.3、0.45),W(300mm),L(50m)
T(0.8),W(300mm),L(25m)
4、具体规格可根据客人的要求进行模切。