导热硅胶片的特性
1.导热硅胶片的导热系数为0.8W/M.K
2.低压力应用
3.双面自带天然粘性
4.高电气绝缘特性
5.良好的耐温性能
cp-0.8导热硅胶片的应用范围
1.低导热要求的电源模块
2.平面显示器
3.记忆存储模块
4.功率转换设备
5.LED照明设备
6.PDP显示屏
7.LCD背光模组
8.电磁炉等半导体发热模块
cp-0.8系列导热硅胶导热介面材料,是有机硅胶了陶瓷粉末经过特殊工艺加工而成，两面具有天然的黏性，应用于中低端导热要求的电子产品，具有导热防震和良好的电气绝缘特性，在-40C-~150 C可以稳定工作，且满足UL94VO的阻然等级要求。