QUICK2015主要组成部分
1.IR2015红外回流焊部分
  红外温度传感器直接检测BGA表面温度，真正实现闭环控制，保证的温度工艺窗口，热分布均匀。
2.IRsoft焊接工艺操控软件
  连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程，并产生曲线图，满足现代电子工业的制程要求。
3.PI2015精密对位贴放系统
  采用可见双色光视觉对位，锡球与焊盘的重合对位科学精准，操控简单，贴放自如。
4.RPC2015焊接工艺控制摄像仪
  可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过程，为捕捉可靠的工艺曲线提供关键性的帮助。QUICK2015主要技术参数
IR红外返修系统型号：  IR2015        总功率：  2800W（max）  底部预热功率：  500W*4=2000W（高红外发热管/暗红外发热器可选择）or400W*4=1600W   顶部加热功率：  180W*4=720W（红外发热管，波长约2-8μm）  顶部加热器尺寸：  60*60mm        底部辐射预热器尺寸：  267*280mm        顶部加热器可调范围：  20--60mm（X、Y方向均可调）  真空泵：  12V/300mA，0.05Mpa（max）  顶部冷却风扇：  12V/300mA  15CFM        激光对位管：  3V/30mA        上下移动电机：  24VDC/100mA        上下移动臂行程：  93mm        最大线路板尺寸：  420mm*500mm        LCD显示窗口：  65.7*23.5mm   16*2个字符  通讯：  RS-232C（可与PC联机）  红外测温传感器：  0-300℃（测温范围）  外接K型传感器：  可选件  
PL精密贴放系统型号：  PL2015        功率：  约15W        摄像仪：  22*10倍放大;12V/300mA;水平清晰度线;PAL制式  棱镜尺寸：        60*60mm        可对位的BGA尺寸  60*60mm        真空泵  12V/600mA  0.05Mpa（max）  摄像仪输出信号  视频VIDEO信号  重量  22Kg  
RPC回流焊工艺摄像仪型号  RPC2005        功率  约15W        摄像仪  22*10倍放大；12V/300mA；水平清晰度线；PAL制式