SA系列产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代滑脂和机械固定
特性
高黏结各种表面感压双面胶带
高性能热传导压克力胶
应用
使散热片固定于已封装之芯片上
使散热器固定于电源供应器电路板或车用控制电路板上
高效能热传导压克力胶
可替代热熔胶、螺丝、扣具等固定方式
使用方法
尺寸大小选择以覆盖热源为最佳选择,而不是覆盖散热器或散热结构件的接触面,选择尺寸比发热源大时并不会对散热有很大改善或提高
包装与贮存
标准尺寸为:200MM*400MM ;根据客户的需求可以裁切成具体规格;正常状态为无背胶,也可单面背胶和双面背胶
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