注：如需要胶水价格和产品技术资料，请您来电来函咨询洽谈！   我公司销售北京“天山公司”生产的“可赛新TONSAN”品牌胶粘剂产品。 北京联合钛得胶黏剂公司是SLNCO AMERLCA与北京市天山新材料技术公司合资创办的中灭合资企业，是致力与电子电器等领域的密封、粘接、固定、灌封、包装、导热、LCD封装等用胶的研究开发、生产、销售、技术服务的高科技企业。有完善的质量和安全保证体系-德国莱茵公司 认证和IS9001质量系认证  -美国UL认证   瑞士SGS认证  1//灌封和包装：3153有机硅灌封胶包装规格：10kg/套双组分，加成型，室温固化或加温快速固化，深层灌封，不收缩，有透明、白色、黑色等颜色可供选择，用于电子元器件、模块等灌封。  3155有机硅灌封胶包装规格：310ml/筒单组分，脱肟型，室温固化，有透明、白色、黑色等颜色可供选择，用于小型元器件灌封，如LED等。3158有机硅灌封胶包装规格：310ml/筒单组分，脱醇型，室温固化，有透明、白色、黑色等颜色可供选择，用于LCM模组或小型元器件灌封。  3161环氧包封胶包装规格：5kg/桶单组分，热固化，中高流动性，用于蜂鸣器等元器件灌封。 3162环氧包封胶包装规格：5kg/桶单组分，热固化，中高流动性，低球顶高度，用于COB包封。  2//粘接和贴片3209SMT贴片胶包装规格：30ml/管单组分，湿强度高，热固化，用于高速
点胶。 3211SMT贴片胶包装规格：300ml/筒单组分，热固化，吸潮率低，用于移针式和丝网印胶。 3419紫外线固化胶包装规格：250g/瓶分透明和浅绿色两种，用于LCD端脚粘接、FPC与玻璃粘接、数码相机调焦齿轮粘接等。 3462紫外线固化胶包装规格：1kg/瓶
包装规格：30ml/管用于金属与玻璃及塑料的粘接，如激光头、跳线、电子元器件固定等。 3465紫外线固化胶包装规格：250g/瓶用于玻璃与玻璃及金属粘接，如电子秤、仪表盘等。 3606单组分环氧胶包装规格：5kg/桶单组分，热固化，用于金属、陶瓷等材料粘接如微电机磁钢。 3608单组分环氧胶包装规格：5kg/桶单组分，热固化，用于金属、陶瓷等材料粘接，如电感磁芯。3433紫外线固化胶包装规格：250g/瓶UV固化，用于电子元器件密封，如LCD液晶封口等。  3//密封和贴膜3591RTV硅橡胶包装规格：310ml/筒单组分，脱醇型，高粘度，用于电子电器密封、粘接、固定。 3592RTV硅橡胶包装规格：310ml/筒单组分，脱醇型，中性，低气味，中等粘度，用于PCB线路板元器件固定及电子电器密封、粘接。 3490共性覆膜胶包装规格：1kg/瓶单组分,UV固化,可喷涂,用于批量生产线路板覆膜或手机按键金属板覆膜。 3953共性覆膜胶包装规格：500g/瓶单组分，室温固化有机硅胶，可喷涂，用于线路板覆膜。 3105底部填充胶包装规格：30ml/管单组分，热固化，维修性极佳，用于CSP/BGA底部填充。  5//导热和导电3800环氧导电胶包装规格：10ml/管单组分，热固化，高导电性，针筒包装，适合高速点胶，用于LED、晶体谐振器、及裸芯片Die Attach导电粘接。 3801环氧导电胶包装规格：250g/瓶单组分，热固化，各向同性导电胶，高导电性，用于扬声器和导线之间的导电粘接等。 3360有机硅导热胶包装规格：310ml/筒室温固化，导热系数0.92W/m.℃,用于电晶体与散热片粘接。 3380有机硅导热膏包装规格：310ml/筒非固化型，导热系数1.53W/m.℃,用于微处理器与散热片连接。 3892有机硅导电胶包装规格：100g/管单组分，室温固化，用于电子装置密封、粘接，如通讯设施抗电磁波（EMI/ERI）干扰等。宁波江东格米特橡胶有限公司联系人：楼永红TEL:  0574-27878367      Fax: 0574-27878368Mobile: 13355742126      E-mail:usaloctite@gmail.com