该材料具有高强度、高硬度、高导电性及高软化温度的性能。在美国、日本等国家已被广泛应用于大型微波管结构和导电材料、切换开关、带银触头和点焊接电极等方面，具有良好的热稳定性，具有较好的塑性和加工性能。

     对于焊接镀层钢板、镍板等具有优越的抗熔焊性和耐电弧烧损性，从而提高电极的寿命，减少电极修整频率，使焊接中断和虚焊的可能减至最低，特别适合用于手机电池生产中焊接纯镍带、渗镍钢片等。

     引线框架材料和电子封装材料：随着电子工业的发展和进步，大规模集成电路等电子元器件的引线材料要求越来越高，弥散强化铜合金具有的高温度和刚性，将逐步取代传统的铁镍合金材料。