日本ECO千住焊锡膏M705系列
苏州市铭百科技有限公司
苏州市苏州新区狮山路75号峰汇大厦816室
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌/型号
日本ECO千住/日本ECO千住焊锡膏M705系列
规格
M705系列
类型
锡膏
活性
优秀
颗粒度
1（um）μm
粘度
1（Pa·S）Pa·S
熔点
217-220℃
合金组份
锡银铜
产品描述： 千住金属所开发出之无铅锡膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的锡膏，是对于无铅化所产生的问题，如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解決之新世代环保锡膏。日本千住金属的锡膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性，几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品.千住金属的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美国联邦规格QQ-S-571等级，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态，洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。 合金焊材被廣泛的使用已有5000年的歷史，其中扮演基本的角色是鍚鉛構成的鍚鉛系焊材，近年來由於出現了地下水被鉛所污染的問題，對於會造成環境污染的鉛應全面禁止使用的呼聲也愈來愈高，千住金屬也體認到21世紀的環境保護之社會使命；因此，進行深入研究而開發出無鉛焊材「ECO SOLDER」。如您正面臨導入無鉛焊材的情況時，請與具有全面基礎及全方位支援能力的千住金屬詢談。 無鉛焊材代表性合金M705及Sn63之特性比較 品 名合 金 成 分溶 融 溫 度 (℃)拉 力 強 度 (MPa)延 伸 率 %)縱 彈 性 模 量(GPa)比 重M705Sn-3.0Ag-0.5Cu217 ~ 22053.54641.67.4Sn63Sn-37Pb183565625.88.4 ECO SOLDER
千住金屬所開發之無鉛焊材「ECO SOLDER」，具有比傳統使用之鍚鉛焊材更高的信賴性，可以配合各種作業溫度，有各種不同系列的產品。根據合金成分不同，可提供之焊材形狀也會受到限制，請參考以下ECO SOLDER產品之形狀介紹來確認 ●ECO SOLDER產品形狀介紹材料相關資料 型号
Item合金组成
Alloy熔化温度范围(℃)
Temp形状Form备 注
Remarks棒状
Bar线状
Wire松香芯丝
Flux cored球状
Ball膏状
PasteM12Sn-0.7Cu-0.3Sb227～229●●－－－呈凝固状，表面光泽型，中级湿润。M20Sn-0.75Cu227●●●●*SnCu共晶合金，目前在用的高温焊接材料M30Sn-3.5Ag221●●●●●SnAg共晶合金，目前在用的高温焊接材料M31Sn-3.5Ag-0.75Cu217～219●●●●●耐疲劳性焊料，本公司的PAT产品M34Sn-1.0Ag-0.5Cu217～227●●－●●可以防止产生立碑，AT合金M35Sn-0.7Cu-0.3Ag217～227●●●●*SnCu系推荐产品，具有高级湿润性SA2515Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu214～221●－－－●SnAgBi系推荐产品，Oatey PAT产品M42Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi207～218●－－－*SnAgCuBi的3Bi类型，Oatey PAT产品M51Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In214～217●●－●●添加Bi-In，使熔化温度降低M704Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb218～220●－－●●CASTIN-Solder，AIM PAT产品M705Sn-3.0Ag-0.5Cu217～220●●●●●SnAgCu系推荐产品M706Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In204～215－－－－●添加Bi-In，使熔化温度降低M708Sn-3.0Ag221～222●●－－●用于波峰焊接, DY,合金Sn-1.0Ag-4.0Cu217～353●－－－*防止被Cu腐蚀FBT合金Sn-2.0Ag-6.0Cu217～380●－－－*防止被Cu腐蚀[ M33 ]L11Sn-7.5Zn-3.0Bi190～197●－－－●SnZn系L20Sn-58Bi139●－－－●SnBi共晶合金，目前在用的低温焊接材料L21Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi189～213●－－－●通称为H合金L23Sn-57Bi-1.0Ag138～204●－－－●SnBi强度改善产品
千住金屬所開發之無鉛焊材「ECO SOLDER」，具有比傳統使用之鍚鉛焊材更高的信賴性，可以配合各種作業溫度，有各種不同系列的產品。根據合金成分不同，可提供之焊材形狀也會受到限制，請參考以下ECO SOLDER產品之形狀介紹來確認 ●ECO SOLDER產品形狀介紹材料相關資料 型号
Item合金组成
Alloy熔化温度范围(℃)
Temp形状Form备 注
Remarks棒状
Bar线状
Wire松香芯丝
Flux cored球状
Ball膏状
PasteM12Sn-0.7Cu-0.3Sb227～229●●－－－呈凝固状，表面光泽型，中级湿润。M20Sn-0.75Cu227●●●●*SnCu共晶合金，目前在用的高温焊接材料M30Sn-3.5Ag221●●●●●SnAg共晶合金，目前在用的高温焊接材料M31Sn-3.5Ag-0.75Cu217～219●●●●●耐疲劳性焊料，本公司的PAT产品M34Sn-1.0Ag-0.5Cu217～227●●－●●可以防止产生立碑，AT合金M35Sn-0.7Cu-0.3Ag217～227●●●●*SnCu系推荐产品，具有高级湿润性SA2515Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu214～221●－－－●SnAgBi系推荐产品，Oatey PAT产品M42Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi207～218●－－－*SnAgCuBi的3Bi类型，Oatey PAT产品M51Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In214～217●●－●●添加Bi-In，使熔化温度降低M704Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb218～220●－－●●CASTIN-Solder，AIM PAT产品M705Sn-3.0Ag-0.5Cu217～220●●●●●SnAgCu系推荐产品M706Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In204～215－－－－●添加Bi-In，使熔化温度降低M708Sn-3.0Ag221～222●●－－●用于波峰焊接, DY,合金Sn-1.0Ag-4.0Cu217～353●－－－*防止被Cu腐蚀FBT合金Sn-2.0Ag-6.0Cu217～380●－－－*防止被Cu腐蚀[ M33 ]L11Sn-7.5Zn-3.0Bi190～197●－－－●SnZn系L20Sn-58Bi139●－－－●SnBi共晶合金，目前在用的低温焊接材料L21Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi189～213●－－－●通称为H合金L23Sn-57Bi-1.0Ag138～204●－－－●SnBi强度改善产品
