产品使用说明暨编 号JTF-108品 名导热灌封硅胶产品简介本产品为灰、白色双组份流体，主要用于电子材料类的灌封，本产品具有良好的强度与优异的导热性能，对大部分材料（如铝材，ABS，PP，PE等）都有很好的粘接性。使用方法取A和B组分，按重量为100：10的计量比混合均匀，有条件的话抽真空排除气泡（亦可自然排泡），然后灌封，等胶体初步固化或更长时间后再进行产品包装。主要技术参数1.混合后粘度4500---5500

2.可操作时间：
1.5小时左右；
3. 初步固化：6--8小时左右；

4. 完全固化：24小时
5. 导热系数：>1.0；---3.0

6. 介电强度：＞27；
7. 介电常数：
3.1—3.3；

8.体积电阻率：>1.0*1010有机硅灌封胶特点1．高强度，高韧性；2．散热性好，耐高低温（在-35℃～250℃下长期使用）性好；3．对大多数基材均有良好的粘接性；4．长寿命，产品寿命10年以上，免维护；5．抗氧化，不黄变，产品化学性质及物理性质稳定；6．抗紫外线，可防止紫外线的泄漏或屏蔽紫外线；