半导体侧面泵浦激光打标机专用机型

大幅面分体式激光打标机
大幅面表面处理专家MYDP-75L-W
该机为半导体改进技术,采用独特光路设计,最大限度地一次性完成大幅面雕刻工作,最大幅面可达400mm×400mm.
特点:大幅面,长焦深,无耗材,速度快,可连续工作。
优势应用:主要应用于弧度较大,有梯度,表面不平整的产品,典型应用于电器开关,电脑机箱,手机,笔记本破阳。
适用材料:
所有金属及多种非金属材料,如金、银、铜、铁、各种合金,带氧化、漆层的金属。ABS、PVC、PA、PE、陶瓷、塑胶等。
应用领域
模具、笔记本破阳、电工电器、手机通讯、五金制品、精密配件、眼镜钟表、汽车配件等。
技术参数 |
参数/型号 | MYDP-75L-W | MYDP-75L-D |
激光波长 | 1064nm |
平均功率 | 75W |
光束质量 | <4 |
重复频率 | 200Hz-50KHz |
打标幅面 | 180mm/250mm/300mm/380mm(可选) | 80mm/100mm |
标记线宽 | 0.-0.25mm | 0.015-0.08mm |
雕刻深度 | | 2mm |
扫描速度 | ≤9000mm/s |
最小字符 | 1mm | 0.2mm |
重复精度 | ±0.003mm |
温控精度 | ±0.1℃ |
耗电功率 | <1.5KW |
供电要求 | AC/220V/50HZ/10-15A |
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