电解铜阳极磷铜阳极Phosphor Coppe 60*70*3mm用于哈氏槽试验镍阳极Nickel Anode 60*70*3-5 mm用于哈氏槽试验铬阳极Chromium Anode 60*70*3mm用于哈氏槽试验纯锡阳极Tin Anode 99.5-99.9% 60*70*3mm用于哈氏槽试验锌阳极Zinc Anode 60*70*3mm用于哈氏槽试验纯铅阳极Pb Anode 60*70*3mm用于哈氏槽试验铅锡90/10阳极Tin90/Lead10, 60*70*3mm用于哈氏槽试验铅锡60/40阳极Tin60/Lead40, 60*70*3mm用于哈氏槽试验仿金铜\古青铜阳极60*70*3mm用于哈氏槽试验电解铜阳极60*70*3mm用于哈氏槽试验石墨阳极用于哈氏槽试验不锈钢阳极用于哈氏槽试验白金钛网阳极60*68-70*1哈氏槽试验专用霍尔槽专用气泵环保型设计，泵芯进口，无油润滑，压缩空气纯净；排气量大，噪音低，气量压力恒定，气量可调整，运行时间长；赫尔槽试验适用适用铜,金,镍等电镀液的实验2.仪器和药品仪器和药品(1)仪器)赫尔槽赫尔槽实验片赫尔槽电源赫尔槽气泵赫尔槽温度计加热器监视器烧杯(2)药品) 10%的硫酸BT-120标准电镀液3.赫尔槽试验方法(1)铜电镀液：在指定的赫尔槽中加入267ml铜的电镀液,插上气泵使溶液搅拌均匀.去除赫尔槽实验片上的薄膜,用水冲洗,然后放入10%的硫酸中浸泡30秒,取出,再用水冲洗,然后放入赫尔槽中.连接赫尔槽电源,用1A的电流持续通电10分钟.电镀结束后在把赫尔槽实验片取出,用水冲洗,然后放入0.1%的BT-120中浸泡30秒,取出用气吹干.完成实验后,保存结果,(2)镍电镀液：在指定的赫尔槽中加入267ml镍的电镀液,插上气泵使溶液搅拌均匀并同时用加热器把溶液加热到50℃.去除赫尔槽实验片上的薄膜,用水冲洗,然后放入10%的硫酸中浸泡30秒,取出,再用水冲洗,然后放入赫尔槽中.连接赫尔槽电源,用2A的电流持续通电20分钟.电镀结束后在把赫尔槽实验片取出,用水冲洗,然后放入0.1%的BT-120中浸泡30秒,取出用气吹干.完成实验后,保存结果,报告上司. 电镀试验原理：电镀的基本原理 电镀是将金属工件浸入电解液中，以零件为阴极，通入直流电，在电流的作用下，电解液发生电解现象，使溶液中的金属析出，积附到被镀零件的表面，形成电镀层。 在电解液中，电解质分子会离解成带负电的负离子和带正电的正离子。如硫酸铜电解液中，硫酸铜分子离解为带正电的铜离子和带负电的硫酸根离子，用方程度表示为： 在硫酸溶液中插入两个电极，以零件为阴极，铜板为阳极（见图5-6），接通直流电源，这时电解液中正离子（铜离子）就向阴极运动，达到阴极后，在阴极上取得本身所缺少的电子，转变为中性的铜原子附着在阴极上；同时，负离子（酼酸根离子）向阳极运动，与阳极的铜板起化学反应为硫酸铜。硫酸铜又被水溶解，补充电解液中失去的离子。通过连续的化学反应，零件表面镀覆上一层铜。这就是电镀的基本原理。  电镀基本原理
电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层.
例如：镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应：
阴极(镀件)：Ni2 2e→Ni (主反应)
2H e→H2↑(副反应)
阳极(镍板)：Ni－2e→Ni2 (主反应)
4OH-－4e→2H2O O2 4e (副反应)
不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律，如表1.1所示
阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极，如：镀锌为锌阳极，镀银为银阳极，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难，使用不溶性阳极，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳极.
★电镀基本工艺及各工序的作用
2.1基本工序
(磨光→抛光)→上挂→脱脂除油→水洗→(电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→乾燥→下挂→检验包装
2.2各工序的作用
2.2.1前处理：施镀前的所有工序称为前处理，其目的是修整工件表面，除掉工件表面的油脂，锈皮，氧化膜等，为后续镀层的沉积提供所需的电镀表面.前处理主要影响到外观,结合力，据统计，60%的电镀不良品是由前处理不良造成，所以前处理在电镀工艺中占有相当重要的地位.在电镀技术发达的国家，非常重视前处理工序，前处理工序占整个电镀工艺的一半或以上，因而能得到表面状况很好的镀层和极大地降低不良率.