产品介绍
劲拓回流焊（Hot Air Reflow）采用先进的生产工艺控制，为生产加工提供强有力的设备与工艺保证，为企业提供“最有价值的产品与服务”，是行业*****能最全，性价比最高的产品。 劲拓回流
焊专注于提高设备的热传递性能，并引入了一整套的改进手段，其中包括重新设计的工艺通道，借助于革命性的单机兼容多种制程同时应用来提高产能，减少电能和氮气的消耗，达到更低的生产成本。
在插件组装（Direct Insertion Process）制程中，劲拓的波峰焊接（Wave Soldering）工艺设备在产能和效率方面一直处于领先地位。
劲拓MS、NSM、KK等系列波峰焊为应对无铅焊接（Lead Free Soldering）挑战而专门设计的。劲拓波峰焊（Wave Soldering）产品采用模块化、数字化及人性化设计，在功能、性能、稳定性及可
靠性、安全性、可维护性、易操作性及人性化方面具有良好的优越性，既为客户降低的了运营成本，也为客户保质保量生产合格的产品提供了有力的保障。 在表面贴装（Surface Mount Technology）
制程中，劲拓的R、VS、NS、RS等系列回流焊（Hot Air Reflow）设备提供优化的无铅（Lead Free Soldering）工艺，特别是R系列回流焊炉（Hot Air Reflow）在低能耗和高产能方面一直备受青睐。
RS-800 无铅回流焊
-8對上下獨立高溫加熱區+2個冷卻區 采用4个变频器控制
-Windows XP操作介面
-全電腦+PLC控制 商用电脑+SIEMENS PLC
-導軌电動調寬＋标配链条和网带
-上蓋电動翻啓，方便爐內清潔
-對應無鉛制程，可焊接無鉛錫膏
-帶自動超溫報警（聲、光2種方式）
-控温方式采用PID+SSR,精度高; 采用日本YAMATAKE（山武）温控模块，PID自整定，可以根据设备的特点来整定最佳PID参数
-內設UPS備用電源，停電時PCB仍可安全輸出
-溫度曲線測試線 (4條)
-PCB溫度分佈偏差：≤3°C(250X200mm pcb，7通道KE测试)
-溫度控制精度：±1°C
-PCB寬度範圍：50～400 mm
-導軌距地面高度：900±20 mm
-升溫時間： 25分钟以内
-傳送速度： 300～2000 mm/min
-電源：5線3相 380V
-功率：起動時 35KW 正常工作 8.5KW
-重量：2400 kg
-尺寸：5314x1417x1524(mm)
