有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如＞370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。

　　●化学成份：

　　铜+银 CuAg：≥99.90

　　锡 Sn ：≤0.002

　　锌 Zn：≤0.005

　　铅 Pb：≤0.005

　　铅 Pb：≤0.005

　　镍 Ni：≤0.005

　　铁 Fe：≤0.005

　　铍 Sb ：≤0.002

　　硫 S ：≤0.005

　　砷 As ：≤0.002

　　铋 Bi：≤0.001

　　氧 O：≤0.06

　　注：≤0.1(杂质)

　　试样尺寸：厚度0.5～10

　　●热处理规范：热加工温度900～1050℃;退火温度500～700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。

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