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LED有机硅封装材料
545A/B
一、概述
545A/B是双组份、加热固化有机硅弹性体材料，用于LED封装。固化后具有透光率高，热稳定性好，应力小，吸湿性等特点，适用于贴片封装。
二、技术参数
项目 | 技术参数 |
固化前（A组分） | 外观 | 无色透明液体 |
粘度mPa.s(25℃) | 3800 |
固化前（B组分） | 外观 | 无色透明液体 |
粘度mPa.s(25℃) | 3600 |
使用比例 | 1:1 |
混合后粘度mPa.s(25℃) | 3700 |
典型固化条件 | 90℃*1h+150℃3h |
固化后 | 外观 | 高透明弹性体 |
硬度（ShoreA） | 72 |
折射率(25℃) | 1.42 |
透光率（%、450mm） | ＞96 |
