半导体端面泵浦激光打标机

半导体端面泵浦激光打标机采用原装进口激光器，该激光器有两个模块，一个泵浦单元，一个是谐振腔单元。通过激光二极管泵浦所发出的光，经过折射进行整形，然后再耦合至一高功率的光中。最后由该光纤驱动泵浦辐射进入谐振腔单元。激光泵浦单元被集成在一个很小的盒体内，其中含有光纤耦合激光二极管、热电冷却系统以及供应/控制装置等。盒体内还包含了进行空气冷却的热交换装置，可对激光器及内置的电流驱动器部分进行冷却。为了最大限度的减少外界工作环境对于谐振腔的影响，该部分被密封于一个小型的的激光头内部，几乎不需要任何的维护。电源系统和泵浦激光二极管的散热量要远大于谐振腔的散热量，因此，二极管激光单元和谐振腔分开，泵浦光纤可通过SMA连接器在两端进行完全的拆装。这样就可以很容易对陈旧激光二极管在原位进行置换，而不需对谐振腔单元做其它的操作。

机型特点

光斑模式好，打标效果精细。

功耗低、适合多种金属和部分非金属村料的打标，

尤其适用于精细，精度高的场合。

应用于电子元器件、塑胶按键、集成电路（IC）电工电器、手机通讯等行业。