XCT50-B2真空贴合机是针对光电产业刚性平板间无缝贴合的专用设备。在液晶玻璃基板（cell）与硬性功能组件之间的粘合，适合（3~7寸）玻璃基板与玻璃基板间采用光学双面胶（OCA）贴合工艺。贴合工序在相对真空状态下完成（真空度可以达到-0.94Mpa），主要用于电容式触摸屏、COG玻璃与ITO玻璃间的组合，在保证光学材料特性的前提下，减少了贴合过程中的残余气泡，气囊贴合方式，克服了通能设备贴合时留下的水纹及光晕现象。
该设备自动化程度高，运行可靠，根据产品尺寸的之间大小可任意定制，在真空状态下贴合避免产生气泡不会降低组件的通光系数。
主要特点:
● 工作平稳,无振动
● 基片厚度:0.1~10mm以内均可
● 压合受力均匀，无气泡，无光晕
● 操作方便，调整定位容易
● 加工尺寸变更灵活，可同时贴合两片小尺寸组件
性能特点：
● 采用PLC控制，动作可靠，操作简单
● 操作显示屏可方便地设定技术参数与在线监测
● 真空腔内真空度可自由调节
● LCD左右交替平台由精密滑轨传动，确保位置精度
● 具备静电自消散能力，防止静电吸尘所产生的污染
● 工作区净化处理避免灰尘原因产生不良
