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KID-R700是一种带光学对位系统拆装一体化 ，用于拆焊各类封装形式芯片的返 修工作站。
2．产品描述
2．1 产品特点
●流线型外观设计，美观大方，同时节省空间；
●热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，具有自动焊接和自动拆焊功能 ；
●上部热风头为新型一体化加热方式，具有红外、热风混合加热特点，升温速率快，可使被拆BGA和周边BGA产生较大的温差，在拆焊过程中不影响到周边BGA，此 功能最适合芯片与芯片间距离小的电子元件 ;
● 上下热风,底部红外，三个温区独立加热 .加热时间和温度全部在触摸屏上显 示 ；
● 移动式底部预热面积大，PCB夹具可X,Y轴灵活调节，最大夹板尺寸可达550 *500mm ；
● 底部强力横流风扇制冷， 降温迅速可靠 ；
● 彩色光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能， 含色差分辨装置，自动 对焦、软件操作功能，27倍光学变焦，可返修最大BGA尺寸70*70mm ，可返修最小BGA尺寸1.5*1.5mm;
● 嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面。PLC 控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线，可对测温曲线进行分析 ；
● 内置真空泵，Φ角度60 旋转， 精密微调贴装吸嘴 ；
● 8 段 升 (降 )温+8段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行 曲线分析 ；
● 吸嘴可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在微小范围内 ；
● 多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°任意角度定位 。
● 彩色光学视觉系统由电机自动移动 。
● 采用带有定位刻度的治具上完成自动取放芯片。
● 配置测温端口，具有实时温度监测与分析功能
