型号:JUKI 760
1)贴装精度：±0.1mm/芯片（激光识别时）±0.09mm/QFP（激光识别时）
2)贴装节奏(3吸头同时吸附交替贴装时) 最大(理论速度：0.28秒/点)
3)基板尺寸：Min 50×30㎜，Max410×360㎜
4)元件种类：最大20×20㎜,可贴P 0.4 的BGA和PLCC 的密脚IC.
5)电    源：单相AC200V，50Hz,3KVA

6)搭載料架:80站,
7)气压与耗气量：0.5±0.05Mpa,50N1/min