﹡导热硅胶片特性
   1.导热系数1.0W/M.K;
   2.超柔软，高压缩性
   3.一面自带天然粘性
   4.玻纤布增强作用
   5.玻纤布面可背胶
   6.高电气绝缘性
﹡导热硅胶片应用
   ●低导热要求的电源模块
   ●平面显示器
   ●记忆存储模块
   ●功率转换设备
   ●LED照明设备
   ●高速大存储驱动
   ●冷却器件到底盘或框架之间
 CP-1.0系列导热硅胶片导热界面材料,由玻璃纤维布和有机硅聚合加工而成,是一款非常软且独立的填补空隙材料，具有很好的可压缩性，在与电子零器件紧密接触下表现极佳的导热性能一面具有天然的粘性,玻纤维布面具有高电气绝缘特性导热硅胶片在-40℃到150℃可以稳定工作,且满足UL94VO的阻燃等级要求。