导热硅胶片详细说明：
导热硅胶片特性
   1.导热系数3.0W/M.K;
   2.低压力应用
   3.双面低粘性
   4.电气绝缘性
   5.低应用力作用下有高的压缩比
   6.双面自带天然粘性
   7.高电气绝缘特性
   8.良好的耐温性能
   9.高散热性能，具有成本效益

﹡导热硅胶片应用
   ●高导热需求的热管模块，风扇模组
   ●高速大存储驱动
   ●汽车发动机控制单元
   ●硬盘驱动和DVD驱动
   ●LCD背光模组
   ●笔记本和台式电脑
   ●网络通信设备

  导热硅胶片导热界面材料,是一款高导热性能的材料,此特征源自于化合物中添加了氧化硼粉末，压缩力下表现较低的热阻和较高的电气绝热特性，导热硅胶片在-40℃到150℃可以稳定工作,且满足UL94VO的阻燃等级要求。
  选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻. 
   *导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补充,可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。