近年来，随着电子工业的飞速发展，电子产品的功能越来越全，外形越来越小，片式集成电路、片状器件的应用越来越广，电子装联技术由原来的表面插装向表面贴装变革。本公司采用最新研制生产的SVF-4CR250（300）红外再流焊机，便是在这一形势下诞生的，它主要用于表面贴装工艺中胶水的固化或片状元件及集成电路的锡浆焊接过程。
本设备采用远红外加热，分散型智能温度控制，温控精度高。传动系统采用无级调速、运行平稳。它具有结构简单、操作调整方便、可连续式生产，工效高、劳动强度低、投资省等优点，性能价格比很高，是表面贴装工艺中必不可少的理想设备。
二. 整机结构：
1.从动轮
2.输送网带
3.罩壳
4.张紧轮
5.NO.1测温
6.NO.2测温
7.红外加热板
8.NO.3测温
9.NO.4测温
10.机架
11.上热箱
12.下热箱
13.风门
14.排气管
15.NO.5测温
16.NO.6测温
17.冷却风扇
18.传动电机
19.主动轮
20.带速显示器
21.带速调控器
22.温控仪
23.电源指示灯
24.输送启停/指示
25.加速启停/指示 26.蜂鸣报警器
27.冷却风扇调整
28.消声钮
29.超温指示
30.停带指示
31.电源开关
下页附图
三. 技术参数
1.加热温区:
3-6个
2.加热方式:
远红外辐射，上下加热
3.温区温度:
常温～300℃连续可调
4.温控方式:
PID控制，3-6个测控点独立检测、控制、显示
5.温控精度:
≤ 6℃、-4℃
6.传送带宽度:
250mm/300mm
7.传送速度:
0.15～1.0 m/min
8.冷却方式:
风冷
9.排风方式:
双管或三管自然排风，风门可调
10.气体保护:
可外接氮气保护
11.使用电源:
3F380V 约8-25KW
12.气体流量:
0～25L/min 连续可调14.外形尺寸:
3500×700×1000(L×W×H)
