产品特性：
超高导热导电性、表面无粘性、重量轻，可背胶、冲型，方便使用
此系列高性能导热界面材料应用于没有电绝缘要求的场合，其独特的产品晶粒取向和板状结构使其能紧密地顺应不同接触面，从而得到最大化的热传导。
一般应用：
CPU、电源、LED基板、DDR、NB、LCD》电力转换设备
》电源装置
》大型远程通讯开关硬件
》笔记本计算机