技术参数

产品特点

通过特殊工艺方法可制备粒径与W-Cu成分可控的高均匀混合型纳米钨铜合金粉，纳米结构，粒度均匀，活性高，成份控制精确， W、Cu含量可调，均匀弥散分布。可显著降低产品烧结温度和降低烧结时间，制品相对密度大于99%、纳米W-Cu15制品热导系数230W/m.k，气密性等性能优异，成本和质量比传统熔渗工艺更具优势；用于超硬材料制品胎体原料，工具效率快，磨耗率高，性价好。
应用领域

热沉材料，高端电子封装材料、超硬材料制品胎体原料，钨铜制品，电触头材料等。

技术支持

公司可以提供纳米钨铜合金粉在高端电子封装材料、电触头中、超硬材料制品上的应用技术支持，具体应用咨询请与销售部人员联系。

包装储存

本品为惰气防静电包装，应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果。