产品名称:半导体激光打标机产品简介:它是激光打标领域的一次突破性变革, 此种激光器具有能耗小、电光转换效率高、激光输出模式稳定性好、可靠性高、体积小、打标效果好、无耗材等显著优点。详细介绍:
机型介绍:
半导体泵浦系列激光打标机是使用振镜激光打标技术及国际上最先进的半导体泵浦激光技术,采用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG 晶体,使YAG棒产生大量的反转粒子,在Q开关的作用下形成波长为1064 nm的巨脉冲激光束输出,激光束通过扩束、聚焦,最后通过控制振镜的偏转实现标刻。它是激光打标领域的一次突破性变革, 此种激光器具有能耗小、电光转换效率高、激光输出模式稳定性好、可靠性高、体积小、打标效果好、无耗材等显著优点。
技术特点:
1.先进的硬件控制技术和智能化软件,高可靠性、高稳定性、高安全性、高峰值功率。
2.高精度的打标质量。
3.体积小巧。
4.能耗低、易维护。
应用领域:
适用材料:如尼龙、ABS、PVC、PES、钢、钛、铜等。广泛应用于汽车、集成电路(IC)、电子元件、硅晶片、电子、电器、通信、电脑、钟表、眼镜、首饰、工艺装饰品等行业。
技术参数:
型号 |
DP-H50/75 |
激光输出功率 |
50W/75W |
激光波长 |
1064nm |
打标速度 |
≤7000mm/s |
打标范围 |
100mmx100mm |
重复精度 |
±0.0025mm |
最小线宽 |
0.015mm |
冷却系统 |
高精度恒温/循环冷水机 |
整机功率 |
1.5KW |
电力需求 |
AC220V 50KHz |