﹡导热硅胶特性
   1.导热系数0.8W/M.K;
   2.低压力应用
   3.双面自带天然粘性
   4.高电气绝缘特性
   5.良好的耐温性能
   ﹡导热硅胶应用
   ●低导热需求的电源模块
   ●平面显示器
   ●记忆存储模块
   ●功率转换设备
   ●led照明设备
   ●功率转换设备
   ●PDP显示器
   ●PCD背光模组
   ●电磁炉等半导体发热模块
 CP-0.8系列导热硅胶导热界面材料,是有机硅和陶瓷粉末经过特殊工艺加工而成,两面具有天然的粘性,应用于低端导热需求的电子产品，具有导热防震和良好的电气绝缘特性,导热硅胶在-40℃-150℃可以稳定工作,且满足UL94VO的阻燃等级要求。
  选用导热硅胶的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻. 
 *导热硅胶可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补充,可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。