为什么要用底部填充胶?

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机械应力

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减少焊点在产品跌落，弯曲时所受应力

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热应力

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减少产品由于CTE不匹配所引起的热应力

底部填充胶的通用要求

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耐温度循环

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测试方法:热冲击实验

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-55°C(-40°C)/+125°C; 200-1000次(军工产品:可达3000次)

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抗潮性

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测试方法:高湿存贮实验

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典型条件: 85°C/85% RH; 1000 hours

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抗跌落性

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典型条件:1.0m-1.50m，外加50g重物，跌落到钢板或水泥地面

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弯曲

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测试方法:按变形1.5mm或施加200g力

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其它：扭曲或振动实验.......

底部填充胶的分类

未来CSP填充胶的发展趋势

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快速流动

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高密度组装

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CSP和周围元件之间的距离越来越小

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更小的离板间隙

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锡球越来越小

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容易维修

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易维修，对PCB造成损害小

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便于操作

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固化时间更短,更长的工作寿命

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更低的固化温度(<=120 degree C)

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PoP上的应用

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无卤化要求