1、芯片：采用台湾光宏35*35芯片。

2、硅胶：采用道康宁日本信越优质硅胶胶水；

3、荧光粉：采用英特美或丰田合成的荧光粉

4、支架：铝铸铁

5、光衰：5000小时小于3%。
6、单颗1W白光可以做到80-90lm 90-100lm 100-110lm 110-120--130LM
7、有专家级的技术指导，质量有保障；产品定价合理；常用产品都有库存，无库存的一般3-5天可交货

1 st, chip: Uses the American Pu Switzerland, the rising sun to be bright, branch Switzerland, Taiwan crystal Yuan, wonderful strength, light great and so on chips.

2, silica gel: Using Healthy and peaceful Japanese letter higher quality silica gel glue water;

3, luminous powder: Uses UK to be especially beautiful luminous powder

4 which, the support or Toyota synthesizes: The red copper plates with silver

5, the light to fade: 5000 hours are smaller than 3%.

6, the single 1W white light may achieve 80-90lm 90-100lm 100-110lm 110-120--130LM

7, has the expert technical guidance, the quality has the safeguard; Product price sensibly; The commonly used product has the stock, the non-stock's general 3-5 days may deliver

产品参数                            

【颜色】：白

【光通量(φV）】：90-100 lm

【波段(λd)色温(Tc)】：7000-9000k(冷白）   5000-7000k(正白）  2500-3500k(暖白）

【电压(Vf)】：3.4-3.8v

【电流(IF)】：750mA

【典型应用】：射灯，洗墙灯，投光灯，路灯，普通照明等光源

注：不带铝基板

尺寸图:

Absolute Maximum
Ratings at Ta=25℃

Notes:

* IFP Conditions: pulse Width≤10msec.

* All high power emitter LED products mounted on aluminum metal-core
printed circuit board, can be

lighted directly, but we do not
recommend lighting the high power products for more than 5 seconds

without a appropriate heat dissipation
equipment.

Electrical Optical Characteristics at Ta=25℃

Notes:1.Tolerance of measurement of forward
voltage±0.1V.

2.Tolerance of measurement of peak
Wavelength±2.0nm.

3.Tolerance of measurement
of luminous intensity±15%.

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大功率LED产品安全使用说明

大功率LED产品及器件在应用过程中，散热、静电防护、焊接对其特性有着很大影响，需要引起应用端客户的高度重视。

　　一、散热：

　　由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，LED的光电转换效率还有待提高，尤其是大功率LED，因其功率较高，大约有60%以上的电能将变成热能释放（随着半导体技术的发展，光电转换效率会逐渐提高），这就要求终端客户在应用大功率LED产品的时候，要做好散热工作，以确保大功率LED产品正常工作。

1．散热片要求。

　　外型与材质：如果成品密封要求不高，可与外界空气环境直接发生对流，建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。

2．有效散热表面积：

　　对于1W大功率LED白光（其他颜色基本相同）我司推荐散热片有效散热表面积总和≥50-60平方厘米。对于3W产品，推荐散热片有效散热表面积总和≥150平方厘米，更高功率视情况和试验结果增加，尽量保证散热片温度不超过60℃。

3．连接方法：

　　大功率LED基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在LED基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅脂导热系数≥3.0W/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量，再用螺丝压合固定。

　　二、静电防护。

LED属半导体器件，对静电较为敏感，尤其对于白、绿、蓝、紫色LED要做好预防静电产生和消除静电工作。

1．静电的产生：

　　①摩擦：在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最常见的方法，就是摩擦生电。材料的绝缘性越好，越容易摩擦生电。另外，任何两种不同物质的物体接触后再分离，也能产生静电。

　　②感应：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如将其置于一电场中，由于同性相斥，异性相吸，正负离子就会转移，在其表面就会产生电荷。

　　③传导：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如与带电物体接触，将发生电荷转移。

2．静电对LED的危害：

　　①因瞬间的电场或电流产生的热，使LED局部受伤，表现为漏电流迅速增加，仍能工作，但

亮度降低，寿命受损。

　　②因电场或电流破坏LED的绝缘层，使器件无法工作（完全破坏），表现为死灯。

3.静电防护及消除措施：

　　对于整个工序（生产、测试、包装等）所有与LED直接接触的员工都要做好防止和消除静电措施，主要有

1、车间铺设防静电地板并做好接地。

2、工作台为防静电工作台，生产机台接地良好。

3、操作员穿防静电服、带防静电手环、手套或脚环。

4、应用离子风机。

5、焊接电烙铁做好接地措施。

6、包装采用防静电材料。

　　三、焊接。

1、焊接时请注意最好选择恒温烙铁，焊接温度为260℃以下，烙铁与LED焊盘一次接触的时间不超过3S；

2、如为硅胶封装的大功率LED，硅胶的最高耐热温度为180℃，因此LED的焊接温度不得超过170℃，采用低温烙铁及低温焊锡膏（丝）焊接，烙铁与LED焊盘一次接触的时间不超过3S;

3、如为软胶体(molding),回流焊温度保持在260℃即可,请勿用力压灯珠胶体部分,以避免内部结构破坏

公司展示

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公司荣誉
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