端子线材连接器焊接专用针筒锡膏端子线材连接器焊接专用针筒锡膏,东莞市铭上电子科技有限公司10余年专业从事特种焊接LED焊接锡膏，灯板焊接，灯珠焊接锡膏等，专用铝基板焊接，热管焊接，铜板铝板焊接，端子连接器焊接，分支分配器，线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏系列，锡丝等。
锡膏满如SMT焊接板材太差，元件氧化不上锡，裸铜镀金板，LED/FPC制造，高端散热器制造专用等。锡丝专门解决镀镍材质焊接，不锈钢，铝焊接等。低温锡丝系列，锡铋锡丝，锡铋锡线，低温无铅，低温焊锡丝，专门用于不耐高温产品焊接，避免高温对元器件的损害破 坏等。金牌品质行业领先.全国出货，专业服务客户。
焊锡膏 ，焊锡膏是助焊的，一是隔离空气防止氧化，另外增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊， 焊锡膏：灰色膏状，金属含量99.0 %, 酸值0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶于乙醇， 异丙醇。 广泛用于有机合成， 医药中间体， 用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用， 高抗阻， 活性强， 对亮点、焊点饱满都有一定作用。 是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂, 广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂。
产生的背景
在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Assembly，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
成份及作用，焊锡膏,即助焊剂和焊料粉（FLUX &SOLDER POWDER）
1、助焊剂的主要成份及其作用：
A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；
B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；
D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；
免清洗型锡膏与清洗型锡膏有何区别?
1.东莞铭上电子专业从事SMT周边焊料研究制造，有10几年的服务经历。
2.同时我司代理销售多款优质焊料，专门针对特殊焊接需求，连接器，分支分配器，线材焊接，LED,高端散热器焊接等，锡丝针对镀金，不锈钢，镀镍铝焊接，锡膏主要用于高科技军工，医疗器械产品的锡膏，裸铜板镀金污染氧化不上锡等传统锡膏焊接不良制造。
3.产品技术成熟，焊接性能巨佳。高可靠性，超强润湿性，焊后无残留物产生。
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