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SMT焊膏的组成和分类SMT焊膏的组成和分类, 焊膏是由合金粉末和糊状助,载体均匀混合成的膏状焊料，是表面组装再流焊工艺必需的材料。
焊膏的分类
1．按合金粉末的成分可分为：高温、低温，有铅阳无铅。
2．按合金粉末的颗粒度叮分为：一般间距用和窄间距用。
3．按焊剂的成分可分为：免清洗、可以不清洗、容剂清洗和水清洗。
4．按松香活性分为：R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)。
5．按粘度可分为：印刷用和滴涂用。
焊膏的组成1.合金粉末
合金粉末是膏的主要成分，合金粉末的组分、颗粒形状和尺寸是决定膏特性以及焊点量的关键固素。
目前最常用焊膏的金属组分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。 合金焊料粉的成份和配比是决定焊膏的容点的主要因素；合金焊料粉的形状、颗粒度直接影响焊膏的刷性和黏度：合金焊料粉的表面氧化程度对焊膏的可焊性能影响很大，合金粉未表面氧化物含量应小寸：0.5％，最好控制住80ppm以下；合金焊料粉中的微粉是产生焊料球的因素之一，微粉含址应控制在10％以下。 2、焊剂 焊剂是净化金属表面、提高润湿性、防止焊料氧化和保证焊膏质量以及优良工艺的关键材料。 不同的焊剂成分可配制成免清洗、有机溶剂清洗和水清洗不同用途的焊膏。焊剂的组成对焊膏的润湿性、塌落度、黏度、可清洗性、焊料球飞溅及储存寿命等均有较大的影响。 3.合金焊料粉与焊剂含量的配比 合金焊粉与焊剂含量的配比是决定焊膏黏度的主要因素之—。合金焊料粉的含量高，黏度就大：焊剂百分含量高，黏度就小。一般合金焊粉重量百分含量在75-90.5％。免清洗焊膏以及模板印刷用焊膏的合金含量高—些，在90％左右。 焊接，铜板铝板焊接，端子连接器焊接，分支分配器，线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏系列，锡丝等。锡膏满如SMT焊接板材太差，元件氧化不上锡，裸铜镀金板，LED/FPC制造，散热器制造专用等。锡丝专门解决镀镍材质焊接，不锈钢，铝焊接等。低温锡丝系列，锡铋锡丝，锡铋锡线，低温无铅，低温焊锡丝，专门用于不耐高温产品焊接，避免高温对元器件的损害破坏等。
无铅波峰焊焊点为何表面粗糙无光泽？ 大部分使用无铅合金焊接的焊点呈灰暗或者灰白色。这和锡铅焊点光滑、明亮、有光泽的表面有所不同。这是无铅焊接中使用的SAC（锡银铜）合金的典型特征。这一现象的产生有许多原因。其中的一个原因是，无铅合金含有三种不同的元素，焊料凝固时，三种元素共晶。这些共晶有它们各自的熔点和凝固状态。
不同共晶晶核的形成 焊料是由两种或者更多金属混合而成的合金组成。它的熔化和凝固，取决于在焊料不同共晶可能凝固的区域。在焊料中含有铜和银时就会出现这种情形。在这种情况下，CuSn-和AgSn-二元共晶部分或者初晶晶粒，可能都会在焊点焊料凝固时再次形成SnAgCu三元共晶。 在SAC合金里可能形成不同的共晶是：Sn5Cu6（在227℃）、SnAg3（在221℃）和Sn+SnAg3+Sn5Cu6（在217℃）。然而，如果整个工艺都不使用含铅元素，就是这样。但是，对于富锡合金，锡晶体可能会在焊点冷却到232℃时凝结在合金层的外面。如果元件引脚镀了锡铅合金，从锡铅镀层中熔解出来的铅也会形成共晶晶粒。对于锡铅共晶体，焊点中焊料某些部分的熔点会降低到183℃；对于SnPbAg共晶体，焊点中焊料某些部分的熔点会降低到178℃。 凝固时焊料的收缩 熔化了的焊料在凝固时收缩大约4%。体积的缩小大部分是出现在焊料最后凝固的地方。通常在这些地方出现熔化温度最低的共晶晶粒。如果这些晶粒是在焊点的表面，就可能导致焊点呈现灰暗。体积缩小这4%，往往就是焊点中出现微裂纹的原因。例如，在这个过程中，当焊钖因为焊接时焊盘向上移动而流动，并在冷却时流回去，这些微裂纹就会由于体积缩小和流动而演变成为更大的裂纹。这些裂纹只会在焊点的表面出现。孔壁上的铜和引脚之间的焊料通常会形成可靠的连接，增加焊点的强度。 焊膏未完全凝固时待焊元件移动或者焊料流动 当焊料还未完全凝固时，待焊元件或者焊料发生抖动，最坏的情况是焊点产生裂纹，最好的情况是焊点失去光泽。在焊点形成时焊盘的自然移动，也会引起这个现象。在元件有很多引脚（如连接器）的情况下，焊盘的移动相当大，有可能会导致焊钖撕裂、焊锡浮起或者焊盘的撕裂。 通孔铜镀层与环氧基材料的热膨胀系数（CTE）不同，会引起焊盘变化。于是在接触到焊锡波时，焊盘会上升，沿着铜桶的边沿上呈楔形，在液态焊料流进孔中形成焊点的过程中也会出现这个现象。 只要焊点一离开焊料焊钖波，它就开始凝固。最初，在此期间较多的热量转移到环氧/玻璃布材料上，直到热能完全消失。然后，电路板冷却，并恢复到原来的状态。此时，楔形的焊盘又恢复成平面状。当这一切发生时，焊料并未完全凝固，它仍处于糊状。正是这时的抖动会在焊点凝固时影响焊点的表面，并与收缩和撕裂一起导致裂纹产生。裂纹通常与印刷电路板表面是平行的。有时裂纹呈环状。 焊点的外观 在凝固期间，最低熔点的共晶被已经凝固的微粒（熔点更高的共晶）所包围。这就是说，在焊点的最后凝固阶段，液态的熔融的焊料和已经凝固的微粒，形成了不同的纹理结构。在凝固时，焊料的体积大约收缩4%。体积的减少和收缩大多数发生在焊点最后凝固的那部分合金。在液体和固体混合凝固的不同阶段，它们各有不同的表面结构，加上体积的收缩，就形成了表面没有光泽的焊点。 一般而言，所有这些机理都是同时发生的，只是每一组焊点的速度各不相同。这可以解释为焊接后焊点的外观的差别。因为灰暗的焊点表面是由于工艺过程和使用的合金共同所致的，这样的结果应该看作是“正常”的。这也是为什么灰暗或者没有光泽的焊点，应该视为正常的而不是缺陷的原因。 强迫冷却的效果 强迫冷却可以帮助印刷电路板以较快的速度降低温度，但是对于上述机理没有任何实际作用。它能够防止在焊接后焊点在凝固时散发出的热量进一步积累起来——如果是在安装元件的一侧冷却的话。通过测量焊点凝固时温度的变化，我们知道大多数焊点是在离开焊锡波之后的三秒钟内完成凝固的。在这之后的任何冷却，对已经凝固的焊点都不会有重要的作用。在这三秒钟内，强迫风冷也会将焊锡波冷却，这不是人们想要的，最好不要这么做。使用SAC合金时，达到凝固温度的时间一般是1.4秒，而焊点在离开焊锡波后在3.2秒内完全凝固。 结论 在无铅焊接中，焊点没有光泽或者灰暗，这是正常的，不应当把它当作缺陷来看待。由于个别焊点热设计上的不同，不同的冷却状态，都会导致同一块电路板的焊点之间灰暗程度或者光泽度不同。在一个工艺过程中，同类的焊点大致相同，焊接后的外观也差不多。然而，其他的焊点，例如，较大或者较小的孔、不同尺寸的焊盘、其他类型的引脚或不同的元件，它们经受不同的冷却过程，结果就会有不同的焊点表面。最后，焊料的成分是所有问题和结果的主导因素。在无铅波峰焊接中，在焊接之后的强迫冷却无法消除或防止焊点外观灰暗。
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