苏州无铅焊锡膏

    千住锡膏

M705-GRN360-K2-V

目前市场上使用度较高，在SMT工程师中享有较好口碑的锡膏。千住金属所开发出之无铅锡膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的锡膏，是对于无铅化所产生的问题，如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解决之新世代环保锡膏。日本千住金属的锡膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性，几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品 .千住金属的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美国联邦规格QQ-S-571等级，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态，洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。

千住无铅低温锡膏 

L23-SSG-010-40-10 Sn64/Bi35/Ag1.0 --SOLDER PASTE是SOLDER POWDER和FLUX混合而成的制品，通常被使用于表面实装制程上（SMT）。千住金属的钖膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成，具有高度赖性，良好的保存性，而且具备高焊接性，几乎不发生钖球发散现象的优良产品。千住金属的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美国联邦规格QQ-S-571等级，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态，洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。该款无铅低温锡膏熔点178℃，作业温度回流峰值最高220-230度，为目前最适合的焊接材料，低温作业提升制造良率，具有焊接强度高的特点。广泛应用于LED制程、遥控器面板、高频头、CPU散热器及散热模组；及热管这个行业中的无铅焊锡.其性能在IBM 波焊制程中使用此材料而得到验证。