HJ-721系列 双组份有机硅电子灌封胶
【产品特点】
● 本品为是以进口有机硅胶主体，消泡剂、流平剂、固化剂等高分子材料精制而成的双组分有机硅灌封胶；
● 是我司最新研发的有机硅灌封新品,2:1配比,混合更均匀、更充分,大大的提高了产品的品质；
● 易操作，手工和机械施胶均可，为您提供操作便利性；
● 双组份、常温固化，为您提高生产效率、降低生产成本；
● 具有优异的防潮、防尘性能，为电子产品提供保护功能；
● 具有优异的电绝缘性能，为电子产品的安全性能提供保障；
● 防震－固化后有弹性，为电子产品使用过程和运输过程中提供了良好的品质保障；
● 具有优异的耐紫外线，耐臭氧，耐化学性能，为保证电子产品的稳定性提供多重保障；
● 无溶剂、无腐蚀、安全环保，通过欧盟ROHS标准，为使用电子产品者提供安全放心保障。
【适用范围】
● 所需灌封的部位的封装；
● 电子线路板（PCB板）的灌封和涂敷；
● 同时也可以做电子产品的固定与绝缘；
● 应用在LED灯、小型变压器的封装；
● 各类仪表的防水、电子元器件、倒车雷达、横块等的灌封；
