光电半导体器件
上海敏佑电子科技有限公司
中国 上海
产品属性
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品牌推荐
品牌/型号
TLP3061F
| 部件型号 | TLP3061F(S) | |
| 特征 | 零电压开启, SEMKO-已认证, 高隔离度 | |
| 封装：外形形状 | DIP6 | |
| 管脚数 | 5 | |
| 表面安装型 | Y or N | |
| 表面贴装区分注意事项 | 可以对应表面贴装等引线型 | |
| LED触发电流IFT, max | 15 mA | |
| 导通状态电压峰值VTM (最大) | 3 V | iTM=100 mA |
| 关断状态电压峰值VDRM (最大) | 600 V | |
| 绝缘耐压BVS @1minute (最小) | 5000 Vrms | |
| 安全标准UL | 已认证 | |
| 安全标准TÜV | 满足安全标准设计 | |
| 安全标准VDE | SELV-已认证 (VDE0884) | |
| 安全标准IEC | 设计满足IEC950 | |
| 安全标准的补充说明 | VDE0884选配件已认证 (D4) | |
| 产品分类 | 光耦（光可控硅输出器件） | |
| 装配基础 | ||
| RoHS Compatible Product(s) (#) | Available |
