美国OXFORDCMI511便携孔内镀铜测厚仪

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产品描述

CMI511便携孔内镀铜测厚仪
 
台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪
CMI500是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
CMI500系列独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。
和我们的所有产品一样，CM500在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。
应用
测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度
行业
PCB制造厂商及采购买家
技术参数
ETP孔铜探头测试技术参数：
可测试最小孔直径：35 mils (899 μm)
测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
 
准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)

CMI做为世界级品牌在PCB行业已形成一个行业标准，90%以上的大型企业都在使用CMI563做为测量电路板面铜厚度的测量行业工具
CMI563专为测量表面铜的厚度而设计的一款便携式测厚仪
CMI563可由用户选择所测试的铜箔类型,化学铜或电镀铜,测量的线条铜的线宽;无需用户校准
CMI563便携面铜厚度测试仪 
  
CMI563便携式面铜测厚仪规格说明：
 准确度：±5% (±0.1 μm)参考标准片精确度：非电镀铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
铜厚测量范围：非电镀铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),
电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
线形铜可测线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
存储量：13,500条读数尺寸：5 7/8英寸(长)×3 1/8英寸(宽)×1 3/16英寸(高) （14.9×7.94×3.02厘米）重量：9盎司（0.26千克）包括电池单位：
通过一个按键实现英制和公制的自动转换电池：9伏电池电池寿命：65小时连续使用接口：RS-232串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机显示：4数位LCD液晶显示，2数位存储位置，字符高1/2英寸（1.27厘米）统计显示：测量个数，标准差，平均值，最大值，最小值。