杭州斯倍尔电子公司专业研发、生产的SC系列导热硅胶片（又名散热硅胶片、散热胶片、导热矽胶布）。可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性。是填充发热功率器件与散热器之间间隙，替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的理想产品。
杭州斯倍尔电子有限公司
导热硅胶片性能参数说明书
导热硅胶片是以硅橡胶为基材经过特殊工艺加工而成的片状导热绝缘产品。其作用为导热，绝缘，防震，阻燃等；材质柔软表面可背胶，操作方便，可应用于各种不规则零件表面与散热器，外壳等之间起导热填充作用，效果明显可反复使用。
性能参数内容：
测试项目 | 导热硅胶片测试结果 | 单位 | 测试标准 |
SC-F | SC-H | |
颜色 | Gray | Black | --- | Visual |
厚度 | 0.5～13 | 0.5～13 | mm | ASTM D374 |
比重 | 1.8±0.3 | 2.0±0.3 | --- | ASTM D792 |
硬度 | 12～45 | 12～45 | Shore C | ASTM D2240 |
耐温范围 | -50～+200 | -50～+200 | ℃ | EN 344 |
击穿电压 | >3.8 | >3.5 | Kv/mm | ASTM D149 |
体积阻抗 | >1.2×1011 | 1.0×1011 | Ω.cm | ASTM D257 |
阻然性 | V-0 | V-0 | -- | UL-94 |
导热系数 | 1.3 | 2.2 | W/mk | ASTM D5470 |
3.2E-3 | 3.9E-3 | kcal/m.h℃ | JIS |
热阻率 | 0.21 | 0.18 | ℃/w | ASTM D5470 |
以上数据为实验室测试数据，可供客户参考使用。
