改良的问题点 

详细实装课题和S70G的效果 

实装
品质 

生产
性 

BGA设备
未融合问题 

容易发生的BGA Bump润湿性不良、BGA电极（焊接凸块）的氧化、零件弯曲、PASTE活性不足。S70G可以根本地解决以往GRN360系列的问题。 

底面电极
VOID

对于底面电极零件容易发生VOID问题，S70G和GRN360系列相比约多了1/2的抑制效果。 

FLUX
飞散 

对于FLUX飞散造成连接端等接续异常，S70G和GRN360系列相比成功地削减50~80%。

润湿性
不良

使用大气回焊造成的氧化、FLUX活性的损失为主要润湿性恶化的原因，容易造成大面积LAND的问题。S70G比起GRN360系列带来更良好的焊接润湿性。

使用寿命
（版上的酸化）

S70G和GRN360系列除了同样可保证长时间印刷之外，其印刷作业中焊材粉末的氧化抑制、更加稳定、且减少废弃损失。

印刷停止后
转写率低下

停止作业后，再启动时印刷量安定性没问题。
S70G在停止前后可确保安定的转写性。

实装后的
电路检查

S70G残留在焊材上的FLUX极少，可快速正确地进行电路检查。

项　　　目

ECO Solder paste S70G

试验方法

焊材粉末

合金组成

Ag3.0-Cu0.5-Sn残（M705）

−

溶融温度

固相线温度217℃
PITCH温度（液相线）219℃

DSC示差热分析仪

粉末形状

球形

SEM电子顕微镜

焊材粉末粒径

Type3：25?45μm
Type4：25?36μm
Type5：15?25μm

SEM及雷射法

FLUX

FLUX TYPE
FLUX活性度

RO
L0

J-STD-004
J-STD-004

卤素

溴（Br）系0.02%以下
（本产品不是无卤素锡膏）

电位差滴定
（Flux单独测定）

表面绝缘抵抗试验
（40C90%RH,168hr）

Over 1.0E+12

JIS Z 3284

迁移试验
（85C85%RH Bias DC45V, 1000hr）

Over 1.0E+9
未发生迁移

JIS Z 3284

铜镜试验

PASS

JIS Z 3197

氟化物试验

PASS

JIS Z 3197

ソルダ
ペースト

黏度

190Pa.s

JIS Z 3284

摇变性指数

0.65

JIS Z 3284

FLUX含有量

11.5%

JIS Z 3197

热坍塌特性

0.3mm以下

JIS Z 3284

黏着性/保持时间
（1.0N以上）

1.3N/24h以上

JIS Z 3284

铜板腐蚀试验

合格

JIS Z 3197

保存期限
（冷藏:0～10C未开封）

6个月

−

适用型号（参考）

S70G Type3

S70G Type4

S70G Type5

■QFP,连接引脚等零件

 ＞0.65?0.5
mm Pitch

0.5?0.4
mm Pitch

0.3mm
Pitch

■BGA, LGA等底面电极零件

＞0.65
mmPitch

0.65?0.5
mm Pitch

0.4?0.3
mm Pitch

■Chip零件SIZE（mm表示）

＞1608
?1005

1005?
0603

 0402