授权代理产品 千住无卤素锡膏M705-SHF、无铅无卤锡膏
苏州耀佳机电设备有限公司
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千住/M705-SHF
ECO SOLDER PASTE S70G ECO SOLDER PASTE千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏，是針對於無鉛化所產生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環保鍚膏。ECO SOLDER PASTE S70G：新製品維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合新產品。大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且實裝後可直接檢查電路等。 改良的問題點 詳細實裝課題和S70G的效果 實裝
品質 生産
性 BGA設備
未融合問題 容易發生的BGA Bump潤濕性不良、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。S70G可以根本地解決以往GRN360系列的問題。 底面電極
VOID 對於底面電極零件容易發生VOID問題，S70G和GRN360系列相比約多了1/2的抑制效果。 FLUX
飛散 對於FLUX飛散造成連接端等接續異常，S70G和GRN360系列相比成功地削減50~80%。 潤濕性
不良 使用大氣迴焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因，容易造成大面積LAND的問題。S70G比起GRN360系列帶來更良好的焊接潤濕性。 使用壽命
（版上的酸化） S70G和GRN360系列除了同樣可保證長時間印刷之外，其印刷作業中焊材粉末的氧化抑制、更加穩定、且減少廢棄損失。 印刷停止後
轉寫率低下 停止作業後，再啟動時印刷量安定性沒問題。
S70G在停止前後可確保安定的轉寫性。 實裝後的
電路檢查 S70G殘留在焊材上的FLUX極少，可快速正確地進行電路檢查。 項 目ECO Solder paste S70G試驗方法焊材粉末合金組成Ag3.0-Cu0.5-Sn残（M705）−溶融溫度固相線溫度217℃
PITCH溫度（液相線）219℃DSC示差熱分析儀粉末形狀球形SEM電子顕微鏡焊材粉末粒徑Type3：25?45μm
Type4：25?36μm
Type5：15?25μmSEM及雷射法 FLUXFLUX TYPE
FLUX活性度RO
L0J-STD-004
J-STD-004鹵素溴（Br）系0.02%以下
（本產品不是無鹵素錫膏）電位差滴定
（Flux單獨測定）表面絕緣抵抗試驗
（40C90%RH,168hr）Over 1.0E+12JIS Z 3284遷移試驗
（85C85%RH Bias DC45V, 1000hr）Over 1.0E+9
未發生遷移JIS Z 3284銅鏡試驗PASSJIS Z 3197氟化物試驗PASSJIS Z 3197 ソルダ
ペースト黏度190Pa.sJIS Z 3284搖變性指數0.65JIS Z 3284FLUX含有量11.5%JIS Z 3197熱坍塌特性0.3mm以下JIS Z 3284黏著性/保持時間
（1.0N以上）1.3N/24h以上JIS Z 3284銅板腐蝕試驗合格JIS Z 3197保存期限
（冷藏:0～10C未開封）6個月− 適用型號（參考）S70G Type3S70G Type4S70G Type5■QFP,連接引腳等零件 ＞0.65?0.5
mm Pitch0.5?0.4
mm Pitch0.3mm
Pitch■BGA, LGA等底面電極零件 ＞0.65
mmPitch0.65?0.5
mm Pitch0.4?0.3
mm Pitch■Chip零件SIZE（mm表示） ＞1608
?10051005?
0603 0402●實裝密度/ PITCH、零件尺寸使用粉末SEM 照片 Type 3 粉末（25?45μm） Type 4 粉末（25?36μm） Type 5 粉末（15?25μm）※您對任何品質問題、生產率提升對策等有疑問的地方，請務必提出討論。
※ 使用合金為M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu）為主的SnAgCu系合金，也歡迎詢問其他相關合金組成。
品質 生産
性 BGA設備
未融合問題 容易發生的BGA Bump潤濕性不良、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。S70G可以根本地解決以往GRN360系列的問題。 底面電極
VOID 對於底面電極零件容易發生VOID問題，S70G和GRN360系列相比約多了1/2的抑制效果。 FLUX
飛散 對於FLUX飛散造成連接端等接續異常，S70G和GRN360系列相比成功地削減50~80%。 潤濕性
不良 使用大氣迴焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因，容易造成大面積LAND的問題。S70G比起GRN360系列帶來更良好的焊接潤濕性。 使用壽命
（版上的酸化） S70G和GRN360系列除了同樣可保證長時間印刷之外，其印刷作業中焊材粉末的氧化抑制、更加穩定、且減少廢棄損失。 印刷停止後
轉寫率低下 停止作業後，再啟動時印刷量安定性沒問題。
S70G在停止前後可確保安定的轉寫性。 實裝後的
電路檢查 S70G殘留在焊材上的FLUX極少，可快速正確地進行電路檢查。 項 目ECO Solder paste S70G試驗方法焊材粉末合金組成Ag3.0-Cu0.5-Sn残（M705）−溶融溫度固相線溫度217℃
PITCH溫度（液相線）219℃DSC示差熱分析儀粉末形狀球形SEM電子顕微鏡焊材粉末粒徑Type3：25?45μm
Type4：25?36μm
Type5：15?25μmSEM及雷射法 FLUXFLUX TYPE
FLUX活性度RO
L0J-STD-004
J-STD-004鹵素溴（Br）系0.02%以下
（本產品不是無鹵素錫膏）電位差滴定
（Flux單獨測定）表面絕緣抵抗試驗
（40C90%RH,168hr）Over 1.0E+12JIS Z 3284遷移試驗
（85C85%RH Bias DC45V, 1000hr）Over 1.0E+9
未發生遷移JIS Z 3284銅鏡試驗PASSJIS Z 3197氟化物試驗PASSJIS Z 3197 ソルダ
ペースト黏度190Pa.sJIS Z 3284搖變性指數0.65JIS Z 3284FLUX含有量11.5%JIS Z 3197熱坍塌特性0.3mm以下JIS Z 3284黏著性/保持時間
（1.0N以上）1.3N/24h以上JIS Z 3284銅板腐蝕試驗合格JIS Z 3197保存期限
（冷藏:0～10C未開封）6個月− 適用型號（參考）S70G Type3S70G Type4S70G Type5■QFP,連接引腳等零件 ＞0.65?0.5
mm Pitch0.5?0.4
mm Pitch0.3mm
Pitch■BGA, LGA等底面電極零件 ＞0.65
mmPitch0.65?0.5
mm Pitch0.4?0.3
mm Pitch■Chip零件SIZE（mm表示） ＞1608
?10051005?
0603 0402●實裝密度/ PITCH、零件尺寸使用粉末SEM 照片 Type 3 粉末（25?45μm） Type 4 粉末（25?36μm） Type 5 粉末（15?25μm）※您對任何品質問題、生產率提升對策等有疑問的地方，請務必提出討論。
※ 使用合金為M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu）為主的SnAgCu系合金，也歡迎詢問其他相關合金組成。
