本产品由于固体含量低，焊接后PCBA表面残留物非常少且对元器件无腐蚀，不影响板面美观。符合IPC标准对印制线路板洁净度的要求。本系列产品采用进口松脂和有机活化物精心调配而成，可焊性优良，焊点饱满光亮，透锡性能好，焊后的PCB表面洁净光亮。具有很高的绝缘阻抗，适合高级别的电子产品进行波峰焊接。

外观
 Appearance
 无色或微黄色
 
比重（250C）
 Specific gravity(250C)
 0.810±0.01
 
固成份（％）
 Solid content（％）
 3.0±0.3
 
酸价mg(KOH)/g(FLUX)
 Acid value
 25±5
 
扩散率（％）
 Siffusivity（％）
 ＞75
 
沸点（0C）
 Boiling point（0C）
 85
 
卤素含量（％）
 Halogen content（％）
 ＜0.1
 
闪火点（0C）
 Flash point
 16
 
绝缘阻抗(Ω)
 Insulation impedance
 ≥1×1012
 
水萃取液电阻率  (Ωcm)
 Resistivity of water extract(Ωcm)
 ≥1×105
 
铜镜测试
 Copper mirror test
 Pass
 
 

焊点色度
 Chrominance of solder joint
 光亮型
 
建议配用稀释剂
 Recommended solvent dilution
 S-8200