系列用途广泛应用于食品、医药、酿造、乳业;航天航空领域。
水处理工程、环保净化
石油化工,煤炭,造纸等粘稠介质领域
产品特点•数字化智能芯片,全温度线性温度补偿;
•全不锈钢激光焊接结构;多种过程连接方式;
•齐平膜设计适合多种粘稠介质压力测量;
•易拆卸易清洗无菌设计;
•符合 3-A标准;
技术参数量 程0~3.5MPa内任何量程,最小量程为 5kPa测量精度A级: ± 0.25%F•S
B级: ± 0.5%F•S介质温度- 30℃~85℃环境温度- 20℃~85℃供电电压DC 24V (12V~32V)负载能力电流输出型 ≤500Ω ;电压输出型:输出阻抗 ≤250Ω (DC24V供电时非线性0.2%F•S迟滞性与可重复性0.1%F•S长期稳定性0.1%F•S/y热力零点漂移0.02%F•S/℃响应时间 ≤ 50ms最大工作压力2倍量程电气连接霍斯曼接头 /航空插头过程连接M24 × 1.5外螺纹 或卡箍式快接法兰测量介质与 316L不锈钢兼容介质外部零件的材料普通不锈钢 /316L不锈钢防护等级IP65(P型)/ IP 54(H型)本质安全防爆ExiaⅡ CT6配套安全栅 FB-C H型
ExiaⅡ BT4配套安全栅 FB-A P型规格选型