L23-BLT5-T7F

190（Pa · S）36-25（um）千住千住低温锡膏Sn42/Bi 57/Ag1.0RMA无铅免洗型150度以下

型号

L23-SSG-010-42-10

L23-BLT5-T7F

粘度190（Pa · S）颗粒度25-36（um）品牌千住规格

Sn64/Bi35/Ag1.0

SN42/AG1.0CU57

活性RMA清洗角度免洗熔点150以下

千住无铅低温锡膏

L23-SSG-010-42-10 Sn42/Bi58

SOLDER PASTE是SOLDER POWDER和FLUX混合而成的製品，通常被使用於表面實裝製程上（SMT）。千住金屬的鍚膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優良化學安定性之FLUX組合而成，具有高度賴性，良好的保存性，而且具備高焊接性，幾乎不發生鍚球發散現象的優良產品。千住金屬的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美國聯邦規格QQ-S-571等級，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX殘渣狀態，洗淨方式有分為標準TYPE、低殘渣TYPE、水溶性TYPE等分類。可對應各種不同作業條件的需求。

该款无铅低温锡膏熔点138℃，作业温度回流峰值最高220-230度，为目前最适合的焊接材料，低温作业提升制造良率，具有焊接强度高的特点。广泛应用于LED制程、遥控器面板、高频头、CPU散热器及散热模组；及热管这个行业中的无铅焊锡.其性能在IBM 波焊制程中使用此材料而得到验证。

1．千住无铅低温锡膏 — — L23-BLT5-T7F

千住金屬的鍚膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優良化學安定性之FLUX組合而成，SOLDER PASTE是SOLDER POWDER和FLUX混合而成的製品，具有高度賴性，良好的保存性，而且具備高焊接性，幾乎不發生鍚球發散現象的優良產品

2．ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 這個型號，使用無鉛焊材合金，適用於電器、電子產業配接 等等。

3. 規格

3.1合金成分(試驗方法:STM-9-1)

3.2 融溶溫度

融溶溫度 ℃約 138 ~ 213

ECO SOLDER RMA98 SUPER（低飞溅，高可靠性）：根据美国联邦标准QQ-S-571而开发的高可靠性松香芯焊锡丝。焊接后，不仅能降低助焊剂的残留物，也减少了锡球的产生和助焊剂的飞溅现象，具有良好的焊接性，且耐腐蚀性及绝缘性良好。
无铅锡丝类别：
ESC M705 F3：（线径￠0.3mm，￠0.4mm，￠0.5mm，￠0.6mm，￠0.65mm，￠0.8mm，￠1.0mm，￠1.2mm，￠1.6mm,￠2.0mm）；

ECO M705 P3 RMA98/RMA02：（线径￠0.3mm，￠0.4mm，￠0.5mm，￠0.6mm，￠0.65mm，￠0.8mm，￠1.0mm，￠1.2mm，￠1.6mm，￠2.0mm）；

无铅焊锡条ECO SOLDER BAR
免洗型

二：本公司优势;拥有强大的一手货源供应商合作后盾，

1：货源充足 型号丰富 品种规格齐全

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《质量保障与退货条款》

一：本公司确保所有产品100%为正品，请您尽管放心仔细的验收，如因质量问题或凝问可以退货退款。

二：产品在贵方签收前，包括物流途中所导致的损坏与丢失我们全部负责，如果是签收后贵方人为原因，或保管不当损坏就不属于质量问题了

三：产品自签收之日起 包装未损坏可以正常销售的情况下：锡膏15天，锡条锡线30天包退包换。本公司本着诚信经营，科技创新 溥利多销 渠道为王的经营理念与战略方针！衷心的祝愿与各合作伙伴 永达三赢 互利互惠 长期友好的合作

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