我们最新推出的专业激光剥线设备。充分利用激光光斑细、精度高、速度快的特点，尤其适用于各类细小数据线剥线。该设备设计为双光路，采用无接触加工方式，具有可精确控制剥线长度、不损坏铜芯、剥线速度快、废品率低等特点。克服了刀具剥线机难以控制、损坏率高的缺点，适用于手机、笔记本电脑、摄录机、数码相机等微电子行业产品的内部排线剥线以及于各种单线、排线、平行线、多层线等。主要技术参数：激光波长：10640nm 切割速度：0—400mm/秒可调 10000条以上/分（ф0.5mm）切割线宽：0.2mm 最大行程：300mm 单次可加工500条线以上控制系统：PLC可编程控制器电源：AC220V

可精确控制剥线位置、尺寸和深度，重复定位精度高，一致性好。

•     激光剥线后各种型号规格导线的耐拉力大于热脱器热脱后的导线的耐拉力。

•      激光剥线后导线内外绝缘层无拉丝、无不整齐现象。

•     激光剥线前后导线的绝缘性能无变化。

•    激光剥线后导线内外绝缘层端口的性能无变化。

•      导线端头处理的速度提高一到二倍。

• 同类型导线端头处理的质量一致性和可靠性可达到100%