PCB尺寸：W50×D50～W300×D200mm
PCB厚度：0.5～3mm
工作台调节：前后±50mm，左右±200mm
温度控制：K型热电偶, 闭环控制
PCB定位方式：外形
底部预热：红外1600W
喷嘴加热：热风800W
使用电源：单相220V，50/60Hz，2.5KVA
机器尺寸：L550×W650×H450mm
机器重量：约30kgs

●采用优良的发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程；
●大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风；
●移动式加热头，方便操作；
●上下温区独立加热，加热温度和时间全部数字显示；
●配有多种尺寸钛合金热风喷嘴，易于更换；
●可调式PCB支架，PCB定位机架防烫手保护设计；
●4段升(降)温+4段恒温控制，可储存四组温度设定，最多可达16段温控设定；
●拆卸或焊接完毕具声音报警功能；
●上部热风加热头带超温保护；
●手持式真空吸笔便于吸走BGA，真空吸力可调。