HPX系列压力传感器提供、低成本的传感装置,它有两种不同的封装形式:DIP(双列式封装)和SOIC(小型集成电路)
表压型装置采用6插针双列式封装,绝压型采用8插针表面贴装小型集成电路。两种传感器都是非放大型和未校准的。用户可为HPX系列传感器配备放大和信号调整电路,以满足特定的应用要求。一般技术规格 — —表压型(双列式封装)参数最小标准最大单位激励-3.010.0Vdc输入阻抗4 k5 k6 kOhm输出阻抗4 k5 k6 kOhm环境技术规格 — —表压型(双列式封装)参数特性工作温度范围-20℃至100℃ [-4 °F至212 °F]储存-40℃至125℃ [-40 °F至257 °F]振动10Hz至50Hz时为1.5mm重量<1 g [<0.035 oz]寿命最低1百万个循环(5.8psi型为10万循环)导线焊接温度DIP焊接槽:在最高250℃ [482 °F]下持续5s性能特性 — —表压型(双列式封装)压力范围线性度
%量程磁滞度
%量程零偏移
(mV)量程
(mV)过压
(psi)
最大响应时间
(ms)
标准零偏移的温度系数
(%量程/℃)
标准量程的温度系数
(%量程/℃)
标准5.8 psi
(300 mm Hg) ±0.5 ±0.5 ±2040 ±12151.0 ±0.08-0.1至-0.315 psi ±0.3 ±0.3 ±3042 ±12451.0 ±0.08-0.1至-0.330 psi ±0.3 ±0.3 ±3060 ±20901.0 ±0.08-0.1至-0.350 psi ±0.3 ±0.3 ±3060 ±201501.0 ±0.08-0.1至-0.3100 psi ±0.3 ±0.3 ±3060 ±203001.0 ±0.08-0.1至-0.3