HPX系列压力传感器提供、低成本的传感装置，它有两种不同的封装形式：DIP(双列式封装)和SOIC(小型集成电路)
表压型装置采用6插针双列式封装，绝压型采用8插针表面贴装小型集成电路。两种传感器都是非放大型和未校准的。用户可为HPX系列传感器配备放大和信号调整电路，以满足特定的应用要求。

一般技术规格 — —表压型(双列式封装)

参数

最小

标准

最大

单位

激励

－

3.0

10.0

Vdc

输入阻抗

4 k

5 k

6 k

Ohm

输出阻抗

4 k

5 k

6 k

Ohm

环境技术规格 — —表压型(双列式封装)

参数

特性

工作温度范围

-20℃至100℃ [-4 °F至212 °F]

储存

-40℃至125℃ [-40 °F至257 °F]

振动

10Hz至50Hz时为1.5mm

重量

＜1 g [＜0.035 oz]

寿命

最低1百万个循环(5.8psi型为10万循环)

导线焊接温度

DIP焊接槽：在最高250℃ [482 °F]下持续5s

性能特性 — —表压型(双列式封装)

压力范围

线性度
%量程

磁滞度
%量程

零偏移
(mV)

量程
(mV)

过压
(psi)
最大

响应时间
(ms)
标准

零偏移的温度系数
(%量程/℃)
标准

量程的温度系数
(%量程/℃)
标准

5.8 psi
(300 mm Hg)

±0.5

±0.5

±20

40 ±12

15

1.0

±0.08

-0.1至-0.3

15 psi

±0.3

±0.3

±30

42 ±12

45

1.0

±0.08

-0.1至-0.3

30 psi

±0.3

±0.3

±30

60 ±20

90

1.0

±0.08

-0.1至-0.3

50 psi

±0.3

±0.3

±30

60 ±20

150

1.0

±0.08

-0.1至-0.3

100 psi

±0.3

±0.3

±30

60 ±20

300

1.0

±0.08

-0.1至-0.3