应用领域：

功率模块，集成芯片，电源模块，车用电子产品，控制器

Pakcool TP系列的导热胶垫在设计上兼顾了高导热性及低硬度等特性。本系列产品覆盖的导热系数范围较广。Pakcool TP系列的导热胶垫具有非常低的硅油抽提率使其广泛应用于通讯行业。即使在较低的压力下，填充位于热源和散热片之间的本系列导热胶垫也可以很有效地实现热传导。Pakcool TP系列产品为电绝缘材料。在压强5至100 psi (0.03至0.69 MPa)的压力下其将具有最佳导热性能。导热胶垫的规格大小可根据顾客的具体要求裁订。

Pakcool TP系列产品在其表面都具有一定的粘性。在使用时无需附加其他影响导热性能的粘合剂从而更便于大规模生产加工。在所有的垫片的两个表面都附有易剥落的防尘薄膜。尺寸: 200mm X400mm