PAKCOOL™ 导热灌封胶基本性能

TPC-213系列是双组份室温交联液体硅胶，用作电子器件冷却的传热介质。可就地固化成柔软的弹性体，对电子组件不产生应力。在固化后与其接触表面紧密贴合降低热阻从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC转换器、IGBTs及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。

TPC-213系列均由液态的A和B组分组成。B组分呈白色，A组分为着色液体以便混合时鉴别A和B组分是否混匀。当A和B组分以1：1重量或体积比混和时，此硅胶即于室温下交联，加热可提高交联速度。

用TPC-213系列灌封的电子组件具有高导热率，优越的耐高低温性和抗中毒性，极好的耐气候耐辐射及优越的介电性能。

通过美国UL认证公司2007年阻燃UL 94-V0认证合格。

通过TUV RoHS认证。