机器简介：
1)高速度高精度多功能模块式贴片机；
2)0.18秒/CHIP超高速贴装（条件）；
3)IPC9850状态下，贴片速度高达16200CPH（相当于0.22秒/CHIP）；
4)确保全程贴装精度高达±50微米，全程重复精度高达±30微米；
5)适用范围大，从0201(英制)微型元件到31mmQFP大型元件都可适用；
6)使用2个高分辨率的多视觉数码相机；
7)对CSP/BGA元件进行全焊球连续识别，内含判断焊球的缺损良否；
8)可选择带YAMAHA专利的飞行换嘴头，能有效地减少机器空转损耗；
9)万能普及型的选择
机器参数：
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基板尺寸
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M型：L460*W335(MAX)-L50*W50(MIN)
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L型：L460*W440(MAX)-L50*W50(MIN)
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贴装精度
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绝对精度（μ+3σ)：±0.05mm/chip,±0.05mm/QFP
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贴装速度
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0.18秒/CHIP 1.7秒/QFP,1608/CHIP:16200CPH
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可贴装元件
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0201-31mm元件，SOP/SOJ/QFP/接插件/PLCC/CSP/BGA
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外形尺寸
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1650*1408*1900
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主机重量
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1600KG
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深圳市富贤恒电子有限公司
姜成城
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