一:联想P4数字液晶电脑+西门子控制系统
二:松下变频高温马达+台达变频器控制;
三:400mm无铅专用高温不锈钢网带;
四:符合IPC/JEDEC J-STD-020C标准;
五: 三通道西门子炉温曲线测温系统;
六:力锋10版操作界面 ,简单易操作;
七:台湾利明传动电机+日本松下调速控制;
八:配有双电动推杆,更安全省心;
九:配有UPS后备电源,对系统进行保护;
十:强制双横流风机冷却系统.
相关技术参数:
1.加热区数量: 上八下八
2.加热方式: 热风循环加热+热补偿
3.输送方式:400mm网带
4.PCB最大宽度: 350mm
5.传输速度: 0-2000mm/min
6.电源: 三相五线制 380V 50/60HZ
7.启动功率: 49KW
8.正常消耗功率: 9KW
9.升温时间: 20min
10.温度控制方式:PC +PLC+PID+SSR
11.温控范围:室温- 350C
12.控温精度: ±1C
13.PCB横向温度偏差: ±3C
14.外型尺寸:4560x1050x1450MM
15:重量: 1100KG
因我司定期对产品进行升级参数与实际报价参数为准！
| 产品名称： | 安全省电无铅回流焊（网带型） | 产品型号： | M8C | 产品类别： | 回流焊 -> M系列省心省电无铅回流焊 | | | |
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 产品特点 |
关键工艺要求：SMT回流焊通常采用空气或氮气作为工艺气体进行强制对流加热，典型的无铅工艺曲线包括四个阶段: 预热、保温、回流和冷却。要得到精确的温度曲线, 各加热区温度设置、传送速度、冷却速度甚至风扇速度等参数都必须充分考虑，才可得到满意的、可重复的结果。无铅焊工艺现在面临的唯一问题是：回流温度越高，回流温度与元件可承受的最高温度的差就越小，导致工艺窗口比共晶焊工艺缩小。
特别对应0201、0402及SMD超小零件细间距无铅回流焊接。
三焊接区设计，最高温度达350℃。
十六组温区独立控制，可通过调节设定温度、传送速度、风速等变量，实现转换无数种无铅制程温度曲线，对应多品种批量生产。
平稳传送系统：可单独选择网带传送或导轨链条传送及网链同步并行三种灵活传送方式，充分满足客户无铅生产之个性化需求。
可靠电控系统：可单独选择电脑控制或触摸屏控制及电脑和触摸屏双控制系统，彻底解决电脑死机和操作维护之后顾之忧。
安全省电：整机正常无铅焊接运行功率小于10KW。
占地空间小，极易包装运输和安装调试。
---High performance,ultra small size highly efficient leadfree reflow.
---Ideal temperature profiling with 8 heating zones with new type of fan,this unit supports high temperature profile of 300℃ or MAX 350℃.
---Pinchain coveyor,mesh conveyor or pin and mesh running together,3 transportation tgpe by your free selection.
---PC controller,touch panel controller or PC and touch panel double controller,3 controller by your free selection.
---Restrain the power consumption,compact system makes area space smaller,ease of installation layout changes. |
